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昨日晚間，華為在巴黎正式發布了旗下新一代P系列旗艦機P30和P30 Pro。此外，華為將在4月11日在上海舉行華為P30系列手機的國行發布會，屆時將會公布華為P30系列國行版本售價。
華為P30的主要供應商還有以下這些
恩智浦(NXP)：總部在荷蘭，華為NFC晶片及音頻放大器供應商，提供高性能混合信號和標準產品解決方案。
灝訊(HUBER+SUHNER)：總部在瑞士，全球知名的射頻連接器和光學連接器元件系統供應商，在大陸設有多座電纜連接器工廠，主要為華為提供通訊傳送產品。
富士康(Foxconn)：總部在台灣，是華為手機、平板電腦代工廠。
生益電子(SYE)：總部在中國大陸，已連續多年獲得華為核心供應商獎，主要為華為提供PCB(印刷線路板)。
美光(Micron)：總部在美國，全球前五大半導體製造商，其存儲產品僅次於三星和SK海力士，排名全球第三。美光有近半營收來自中國市場，主要為華為、阿里巴巴等中國巨頭提供存儲產品。
廣瀨(HRS)：總部在日本，是世界排名領先的精密連接器製造商，為華為供應連接器及相關組件。
比亞迪(BYD)：總部在中國大陸，比亞迪於2014年開始切入華為供應鏈，當時主要為其提供手機結構件。
如今，比亞迪已成為華為全系列機型一體化解決方案供應商，包括組裝、提供電池、充電器等零部件。2018年，比亞迪參與的華為旗艦機型有P、Mate系列，以及榮耀、麥芒、nova等系列。
村田(Murata)：總部在日本，全球被動元件龍頭，主要為華為提供濾波器和MLCC等產品。
SONY(Sony)：總部在日本，全球最大的CMOS傳感器供應商，為華為提供手機錄影頭及相關模組。
大立光電(LARGAN)：總部在台灣，手機鏡頭龍頭廠商，同時也是華為旗艦機型的鏡頭供貨商。
康沃(Commvault)：總部在美國，全球企業數據備份、恢復、歸檔和雲服務主管者，跟華為在數據保護解決方案領域有密切合作。
安費諾(Amphenol)：總部在美國，華為連接器及線纜供應商。安費諾去年營收達70.1億美元，是全球第二大連接器製造商，產品包括電子和光纖連接器、同軸和扁平帶狀電纜、互聯繫統等。
立訊精密(Luxshare)：總部在中國大陸，是國內最大的連接器製造商，2011年通過收購切入華為供應鏈，2018年獲華為全球核心供應商金獎。
欣興電子(Unimicron)：總部在台灣，是電路板(PCB)、集成電路載板(IC Carrier)產業的世界級供貨商，目前在大陸有五個生產基地，兩個在昆山(欣興同泰、鼎鑫電子)、一個在蘇州(群策科技)、一個在黃石(欣益興電子)、一個在深圳(聯能科技)。
陽天電子(i-brights)：總部在中國大陸，全球化的戶外數字標牌跨國公司，華為溫控設備的最大供應商，華為通信整機主力供應商以及華為TOP級的結構件供應商。據了解，陽天電子已連續多年獲得華為核心供應商大獎。
中航光電(JONHON)：總部在中國大陸，中國非消費電子連接器龍頭，是華為線纜與連接器物料領域供應商。
安森美(ON Semiconductor)：總部在美國，主要為華為旗艦機提供包括光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、錄影機和充電器的電源管理集成電路解決方案以及保護器件等。此外，安森美半導體還給華為的太陽能和大功率應用提供解決方案。
中遠海運(COSCO SHIPPING)：總部在中國大陸，由中國遠洋運輸(集團)總公司與中國海運(集團)總公司重組而成，為華為提供貨物運輸業務。
新能源科技有限公司(ATL)：總部在香港，是世界領先的鋰離子電池製造商，主要為華為提供電池類產品。
舜宇光學(Sunny Optical)：總部在中國大陸，華為錄影頭模組主力供貨商。
SK海力士(SK Hynix)：總部在韓國，華為內存供應商。
羅德與施瓦茨(Rohde&Schwarz)：總部在德國，羅德與施瓦茨是全球無線領域領先的測試與測量設備供應商，同時也是世界上僅有的NB-IoT測試設備供應商之一，主要為華為提供從產品開發到產線無縫銜接的NB-IoT測試方案。例如，海思設計的NB-IoT終端晶片測試解決方案就是由羅德與施瓦茨提供。
是德科技(Keysight)：總部在美國，是一家生產測試與測量儀器與軟件的公司。是德科技的前身為安捷倫(Agilent)公司，於2013年分拆成兩家獨立的上市公司，一家保留安捷倫原名，另一家則命名為「是德科技」。目前，是德科技主要幫助華為完成5G技術的測試工作。
思博倫(Ospirent)：總部在美國，全球領先的通信測試儀表及測試方案提供商，為華為提供驗證測試業務。
晶技股份(TXC)：總部在台灣，是台灣第一大、全球第四大石英元件供應商，主要為華為提供石英震蕩器及表面聲波震蕩器等產品。
迅達科技(TTM Technologies)：總部在美國，全球前十大及北美最大的印刷電路板製造商，為華為提供PCB及相關產品。
新思科技(Synopsys)：總部在美國，是全球排名第一的晶片自動化設計解決方案提供商和晶片接口IP供應商，新思不但和華為海思合作設計了全球首款商用人工智慧型手機晶片，還為華為提供軟件安全評估。
華工科技(Hgtech)：總部在中國大陸，華工科技主營業務是雷射技術及其應用和傳感器，全資子公司華工正源主要從事光模塊開發，是華為5G光模塊供應商。
意法半導體(ST Microelectronics)：總部在瑞士，是全球主要的MCU、MEMS傳感器及NB-IoT開發板供應商。
思佳迅(Skyworks)：總部在美國，成立於1962年，華為射頻晶片供貨商。
Qorvo：總部在美國，全球知名的RF解決方案供應商。Qorvo為華為最熱門的旗艦智慧型手機和中端智慧型手機提供多個創新型RF解決方案，包括RF Fusion™、RF Flex™、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器、包絡跟蹤器和移動 Wi-Fi 解決方案。
此外，Qorvo也為華為無線基礎設施和蜂窩回程業務提供豐富的高性能元件。
瑞聲科技(AAC Technologies)：總部在中國大陸，是華為聲學器件主力供貨商。
歌爾股份(Goertek)：總部在中國大陸，是華為高端智慧型手機聲學器件主供貨商，提供的產品包括聲學精密零組件和智能硬件等。
三星(Samsung)：總部在韓國，是全球最大的半導體供應商，尤其在存儲器、螢幕及CMOS圖像傳感器等領域均領先全球，主要為華為提供OLED螢幕及內存/閃存產品。
南亞科技(NanyaTechnology)：總部在台灣，是華為存儲晶片供應商。
賽普拉斯(Cypress)：總部在美國，為華為提供傳感器(三軸加速度計)、BST電容控制器等。
旺宏電子(Macronix International)：總部要台灣，華為高端NOR Flash供應商。
台積電(TSMC)：總部在台灣，是全球最大的半導休晶圓代工廠，華為今年推出的三款手機nova 3、nova 3i和Mate 20系列處理器均由台積電獨家代工。
日月光集團(ASE GROUP)：總部在台灣，全球最大的半導體封測廠，主要承擔華為晶片的封測業務。
藍思科技(Lens Technology)：總部在中國大陸，為華為提供玻璃前蓋、後蓋、錄影頭、TP、裝飾件等產品。特別是華為今年最 新髮布的Mate 20系列，藍思科技是該機型前後蓋3D玻璃的核心供應商。
中芯國際(SMIC)：總部在中國大陸，是內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，主要為華為海思生產電源管理晶片。
伯恩光學(BIEL)：總部在香港，華為玻璃蓋板供應商。
Lumentum ：總中在美國，華為光學元件供應商。
博通(Broadcom)：總部在美國，為華為提供WiFi+BT模塊、定位中樞晶片、射頻天線開關等產品。
德州儀器(Texas Instruments)：總部在美國，全球最大的模擬半導體製造商，為華為提供DSP和模擬晶片。
英飛凌(infineon)：總部在德國，是全球功率器件龍頭。在分立器件和模塊細分市場，英飛凌是排名第二的公司市場份額的兩倍。在分立IGBT市場，英飛凌市場份額是緊隨其後的競爭對手市場份額的三倍之多。
目前，英飛凌主要擁有微處理器、LED驅動、傳感器以及汽車用集成電路與功率管理晶片等各類產品。
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