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（文/觀察者網 陳興華）
中芯國際在企業競爭加劇、國際新形勢下或正醞釀一場變局。
據外媒報導，兩名中芯國際聯合CEO在業務戰略上發生分歧，而焦點問題集中在公司應該打造盈利業務還是聚焦於尖端技術。其中，主導技術方向的梁孟松可能將獲得支持，而張海軍面臨「離場」。
中芯國際此後發表聲明，稱上述報導不實，兩位CEO在公司戰略上意見一致。
雙方各執一詞，哪一方是「真相」不得而知。但可以確定的是，中芯國際正面臨嚴峻的挑戰。
目前，台積電和三星正大舉加碼7nm、5nm工藝，並紛紛宣布將於明年量產5nm晶片，以爭取新制程的話語權。台積電曾宣稱其技術領先主要對手至少一年，而三星則試圖設計規劃3nm晶片以做到對台積電的「彎道超車」。
鑒於晶片工藝上落後於台積電、三星等，以及在中美貿易摩擦新形勢下，中芯國際似乎正在經歷一場內部演化，以進一步規劃其技術「圖騰」。
營收下滑兩成，現「技術」與「盈利」之爭？
作為後進者，梁孟松在2017年加入中芯國際後，與張海軍「雙劍合璧」，逐步打開國內晶圓代工市場局面，並取得工藝突破。
如今，二人的組合出現松動，張海軍被傳出將離開中芯國際。
此前，據EE Times報導，紫光集團有意從中芯國際挖角趙海軍，來主導一家全新的DRAM廠，但隨後遭到中芯國際否認。
5月10日，據英國《金融時報》報導，中芯國際的聯合CEO趙海軍和梁孟松在業務戰略上產生了分歧，且趙海軍博士正考慮離開公司。
而兩位CEO分歧的焦點問題在於，中芯國際應該打造盈利業務還是聚焦於尖端技術。
《金融時報》援引7位知情人士的消息稱，「中芯國際更專注於開發更先進的14nm（140億分之一米）及更小晶片的工藝，目前這方面的工作優先於趙海軍主管的利用老一代工藝技術擴大商業可行業務。」
上述消息人士還稱，為了使管理層圍繞梁孟松的目標統一認識，數十名高管正被撤換。
報導表示，一位接近張海軍的人士稱是他自己想要離開。而另一位知情人士表示，中國2020年必須掌握14nm的製造工藝，政府可能將全力支持梁孟松。
但中芯國際對此再予以否認，於5月10日晚間發表聲明，稱《金融時報》的報導違背事實，兩位CEO在公司戰略上意見一致。
而據了解，梁孟松在加入中芯國際後，獲得了較多14nm等技術開發和聘用高端技術人才的權限。
芯智訊去年8月的報導稱，中芯國際的14nm工藝量產進度比外界預期的要快了很多。而這其中，梁孟松及其帶領的團隊功不可沒。
報導提到，梁孟松在加盟中芯國際後，從台灣地區及韓國帶來了相關技術人員。
此外，他還進行了一系列調整，包括加強研發隊伍建設，強化責任制，調整更新14nm FinFET規劃，將3D FinFET工藝鎖定在高性能運算、低功耗晶片應用等。
據悉，中芯國際於去年8月進入14nm工藝客戶導入階段，今年2月進入了客戶驗證階段，預計於今年6月量產。
5月8日，中芯國際發布了2019年第一季度財報。報告期內中芯國際總營收為6.689億美元，相比於去年同期的8.310億美元下滑了19.5%。
趙海軍表示，第一季度為今年營收低谷，產業庫存周期調整已經結束，預計第二季度收入將環比（相對一季度）上升17%-19%。
次日在面向投資者的電話會議上，趙海軍表示將繼續提高中芯國際的業務效率，並使之成本更低、更具競爭力。他還提到，公司擁有「穩固的客戶基礎和合理的需求」。
而《金融時報》援引分析師的話表示，中芯國際此前成功借助比較成熟的技術贏得客戶，但很難提高盈利能力。客戶在14nm技術上很可能選擇台積電的產品。
誠然，對於晶圓代工企業之間的競爭來說，在今年一季度營收已同比下滑達近20%的情況下，中芯國際與其在預期收益不理想且競爭對手已成熟應用的工藝上做無謂「掙扎」，不如集中精力做技術追趕。
「跨越式」發展，追趕台韓廠商
目前來看，在世界範圍內，台灣及韓國企業在晶圓代工方面處於領先地位。
據美國科技媒體GSMArena 5月9日報導，台積電已開始風險試產5nm晶片，預計明年上半年進入量產。和當前7奈米晶片比，其全新的5nm晶片面積將減少45%，性能將提升15%。
在制程工藝上，台積電去年量產了7nm晶片，今年將量產第二代7nm晶片，並會用上EUV光刻工藝。
目前台積電的7nm技術已成熟應用，且在世界各地市場占有重要地位。比如華為的麒麟980、巴龍5000晶片，蘋果的A12晶片，以及此前的一些7nm礦機晶片等都由台積電製造。
另外，據韓國《亞洲日報》5月6日報導，三星目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導體市場，並且搶占晶圓代工龍頭台積電的市場。
三星預計5月14 日開始在美國舉辦「三星代工論壇 2019」大會。該會議將於下個月 5 日將在中國上海進行，並計劃此後數月在韓國首爾、日本東京、德國慕尼黑舉辦。
據悉，三星將在美國的代工論壇上展示一份3奈米以下的技術路線圖。而此前業界公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻，三星在該領域的進展或影響未來晶圓代工市場格局。
《亞洲日報》的報導還提到，三星近期開始出貨7nm EUV制程的產品，而在年初成功開發5nm EUV制程，預計2020年，三星將啟動首爾近郊華城EUV專用生產線，用於生產5nm的產品。
另外，三星日前曾在其「半導體技術發展願景」表示，要在 2030 年超越台積電，成為產業主管者。根據計劃，三星將投入60萬億韓元（約3480億人民幣）建設晶圓廠基礎設施。
在中芯國際方面，據其第一季度財報披露，中芯國際將在下半年量產14nm。中芯南方Fab SN1規劃產能3.5萬片/月，這相當於當前全球14nm產能的10%。
財報提到，突破14nm節點將會進一步縮小與國際一線大廠的差距，預計未來下遊應用將進入中高端智慧型手機、高性能計算、AI等領域。
梁孟松對於一季報評論指出，中芯國際的FinFET研發進度喜人，目前12nm工藝開發也已經進入到了客戶導入階段。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產能布建。
中芯國際集成電路製造（上海）有限公司12英寸集成電路生產線
他還表示，此前中芯國際在28nm到14nm節點中跳過了20nm工藝，在14nm到未來工藝中應該也會跳過10nm工藝，因為後者並非高性能工藝，7nm FinFET工藝才是下一代的重點工藝。
值得注意的是，去年年中，中芯國際向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一台EUV極紫外光刻機，單價1.2億美元，這台機器據稱將用於中芯國際的7nm工藝。
市場低谷、貿易摩擦下的國際較量
目前，晶圓代工行業面臨嚴峻挑戰。據TrendForce旗下拓墣產研院日前發布的報告，世界集成電路晶圓代工在2019年第一季度同比下降了16%，晶圓代工總值為146.2億美元。
其中，台積電以70.28億美元營收排名第一，市場份額為48.1%。三星以19.1%的市場份額居次。而中芯國際位列第五，營收6.54億美元（註：與中芯國際財報有部分出入），市場占比為4.5%。
值得注意的是，前五大晶圓代工企業均出現較大幅度的下降，同比下滑幅度接近兩成。
不過，在市場需求繼續疲弱、庫存位偏高等情況下，台積電、三星依然大舉進軍7nm以及5nm工藝，以期在新技術領域突破從而獲得未來的市場。
鑒於上述行業環境，以及台積電和三星等企業進擊下，生存對中芯國際也顯得尤為重要。除了制程工藝突破，中芯國際表示，將加碼電腦、消費、通訊等領域，包括中高端智慧型手機、高性能計算、AI等。
另一方面，從更廣層面來說，晶圓代工成為各國在國際新形勢下的尖端科技較量。如今，在貿易摩擦加劇下，集成電路與5G一樣成為中美角力的戰場。
當前，中國需要突破晶片製造工藝。而中芯國際屬於國內晶片製造能力一流的企業，其走向成為重要議題。從戰略意義層面，保障中國集成電路產業自主安全的意義大於其財務盈利。
《金融時報》援引一位與趙海軍關係密切人士的話表示，「中芯國際更偏向於先進工藝，而國家正大力推動對於尖端技術的專注。梁孟松已經不可替代。」
但是，即便中芯國際今年做到14nm工藝量產，與台積電、三星早已量產應用的7nm還有兩代差距。如何助力中芯國際做到快速追趕，將是梁孟松的艱巨挑戰。
2018年，上海展開集成電路產業系列調研，梁孟松作為中芯國際高層對外接待官員
另一方面，值得考慮的是，趙海軍同樣在中芯國際的商用業務拓展上作出貢獻，建立了一些相對穩定的客戶基礎和產生盈利的業務。其離場也或是中芯國際的損失，因為「技」開發出來還是需要「貿」。
在中國，一些企業的技術和市場出現不少「脫離」案例。由此，中芯國際兩位CEO也可以「和而不同」，發揮各自的特色，以引領公司的動態平衡發展。
據悉，中國2015年即啟動了第七個發展集成電路產業的大規模計劃，旨在依靠私募融資和行業專家發展，讓渡過去由國家政策和補貼主導的方法。
不過，由於中國晶圓代工製造商在追趕全球領先企業的進度方面仍較為緩慢，且在中美貿易摩擦下，產業外部環境進一步惡化。國內該產業的策略調整成為新要務，而中芯國際成為「再造的橋頭堡」。
《中國製造2025》曾提出：2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到70%；國內新一代集成電路設計公司可能在未來引領中國的半導體產業發展。而這其中，代表中國晶圓代工水平的中芯國際或被打造成一股重要的「圖騰」力量。
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