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外媒 The Information 近期發表文章，探討了蘋果公司在 5G 晶片方面與英特爾的種種糾結，以及他們與高通（Qualcomm）重新建立合作關係的部分細節。這是一個行業內人士熟知的故事：蘋果因為不滿高通的專利收費模式與之關係破裂，並在 2018 年互相訴訟不斷；與此同時，蘋果在 5G 晶片方面尋得一個新合作夥伴英特爾，希望他們能取代高通。
隨後的過程並沒按蘋果預期發展，曾經叱吒 PC 行業的英特爾沒能承托起蘋果的期待。最終以蘋果花錢跟高通和解，英特爾被拋棄出局。
根據 The Information 的報導，實際上蘋果對英特爾的不滿比之前的一些報告所提及的時間要早得多，在 Phone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 那時候就已經開始了，而不僅僅是因為英特爾在 5G 晶片方面的落後。
兩位知情人士透露，當時是 2017 年初，蘋果正準備在明年推出新款 iPhone，但用於這兩款設備的英特爾 7560 基帶晶片仍不能正常工作。英特爾已經對調制解調器進行了四次大改動，希望讓它與最新的高通調制解調器並駕齊驅。但其中一位知情人士說，由於錯過了最後期限，而且晶片的技術問題仍存在，這讓蘋果高管感到焦慮。
蘋果公司硬件技術高級副總裁 Srouji 甚至曾在總部對英特爾的相關負責人吼道：「在我的主管下，這事絕不會發生在蘋果！」
報告援引多位英特爾現任和前任員工及行業合作夥伴的消息說，英特爾移動部門的規模和結構，讓使得基帶設計變得困難又低效，各團隊難以協同工作。
最終，這些讓蘋果對英特爾基帶晶片忍無可忍，他們別無選擇只能選擇與高通和解。據說和解金額有 45 億美元之多，應該會在未來幾年內讓 iPhone 都能穩定的用上高通晶片。
在一份提供給 The Information 聲明中，英特爾還證實了許多公司對其基帶業務的興趣，他們說：我們擁有世界級的 5G 調制解調器技術，很少有公司有完備的知識產權和專業知識來提供這些技術。這就是為什麼許多公司都表示有興趣收購我們的移動晶片資產。
另外，盡管蘋果和高通多年的授權使得前者終於拿到了 5G 手機的入場門票，但多份報告顯示，蘋果正在研發自己的移動基帶。
這一點也不意外，蘋果試圖掌控每個核心環節早已不是秘密，iPhone 的 A 系列晶片，GPU 顯卡部分等核心部件都曾經歷這個過程。
當然，蘋果 5G 晶片的研發過程比最初設想的要遙遠。蘋果公司的工程師預計，到 2025 年，蘋果將擁有自己的 5G 基帶，比此前預期的 2021 年的年要晚得多。