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要說有什麼詞語可形容雷電 3 接口的現狀，「叫好不叫座」可能是我能想到的最貼切的說法了。在專業人士的眼中，雷電 3 的超高帶寬，極大地提升了生產效率；但在一般用戶眼中，雷電 3 外設的超高售價，讓人無從下手。
三星的 X5 雷電 3 移動硬盤，因高速與高價而出名
不過事情似乎出現了一絲轉機：英特爾將向 USB 推廣組織開放雷電 3 協議規範，也就是說晶片製造商可以在無需繳納授權費的情況下生產帶有雷電 3 控制器的產品了。不用繳納授權費自然可以進一步降低產品的設計成本，英特爾也希望以此來進一步擴大雷電 3 的外設陣容。
但晶片製造商似乎不太買帳，即使不需要另外繳納授權費，晶片本身也存在製造成本。以各廠商每季動不動就上千萬台的銷量來看，增加的每一分成本都不能輕視。因此大多數筆記本廠商都不會在中低端產品中加入對雷電 3 的支持，比如在LG 的 Gram 系列就曾經出現過最低配筆記本「閹割」雷電 3 這種做法。
作為雷電 3 背後的主導開發者，英特爾自然也是看在眼里、疼在心上。自己花大價錢開發的次世代高速協議，結果大家都不待見它。眼看著 USB 正靠著 USB-C 的拓展性搶占用戶市場，英特爾也不甘示弱，宣布在其代號為 Ice Lake 的下一代 10 奈米制程處理器中，將直接集成雷電 3 控制器。
現有雷電 3 設備的工作流，未來電腦側的雷電 3 控制器有望集成在處理器中
這也就意味著電腦廠商只要搭載 10 奈米制程的 Ice Lake 處理器，無需再額外購買第三方雷電 3 控制晶片，也直接可以推出使用雷電 3 接口的電腦。這意味著電腦使用雷電 3 已經沒有了額外成本，我們的下一台電腦，將有很大概率直接集成雷電 3接口。
而且，USB-IF 也正在推動 USB 4.0 和雷電 3 的融合。在前段時間公布的 USB 4.0 標準中，USB 4.0 的最高帶寬從 20Gbps 翻倍，來到了與雷電 3 平起平坐的 40Gbps，也同樣支持最高 100W 的供電，同時連接兩台 4K 顯示器或一台 5K 顯示器，甚至還加入了對外接顯卡（eGPU）的支持。這規格聽起來是不是很像雷電 3 的數據？因此也消息稱「USB 4.0 標準是基於英特爾所開放授權的雷電標準開發的」。
USB 4.0 的速率也來到了 40Gbps 的關口
可以預見的是，隨著免授權費與處理器繼承雷電 3 控制器的正式開始，使用雷電 3 協議 USB-C 的電腦廠商、外設廠商會越來越多，外設數量與種類也將延續每年翻番的勢頭。現在市面上已經能輕易找到使用雷電 3 協議的顯示器、拓展塢、硬盤、外置顯卡甚至是輔助運算設備。至於在未來，雷電 3 甚至有可能進入工業領域，成為一切高速率傳輸的首選協議。
從消費者的角度來講，在 USB 4.0 與 雷電 3 走向融合的未來，以後可能無需考慮這款口接走的是雷電 3 還是普通的 USB，只要把線接上就能直接使用。今後出差也無需再帶上一大把電線，一根 USB-C 就能解決一切接口問題。
總結一下，推動雷電 3 與 USB 4.0 的融合，在我看來對用戶而言只有好處沒有壞處。在傳輸速度大幅提升的同時可以避免各種線材、充電器不兼容的問題，防止資源上的浪費。在最新的 Windows 10 中，雷電 3 設備已經支持了熱插拔；Mac OS對雷電 3 的支持也日益完善。只要雷電 3 外設的價格能進一步下降，其潛力與未來不容忽視。