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由ASPENCORE主辦的2019年度中國IC設計成就大獎最終花落聯發科，ASPENCORE指出，聯發科的Helio P60晶片為合作夥伴提供了優秀的移動處理解決方案，憑借APU為消費者帶來絕佳的AI拍攝體驗，CorePilot技術為消費者帶來超低功耗體驗。
聯發科Helio P60是聯發科在2018年年初推出的一款定位於中高端的晶片，這也是聯發科在砍掉X系列後最高端的晶片，Helio P60被OPPO R15和VIVO等廠商採用，P60的綜合性能與驍龍660持平。
目前聯發科旗下最新晶片為Helio P90，這款晶片在今年年初發布，不過到目前為止，還沒有一家廠商開始採用這款晶片，相比老競爭對手高通，聯發科在晶片競爭上顯然力不從心。
從聯發科發布這條微博的評論中可以看到，還是有很多用戶非常懷戀聯發科的，都在恭喜聯發科，也希望聯發科能在P90上有更好的表現。