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日前，根據 Fast Company 報導，由於無法在蘋果要求的最後期限提交 XMM 8160 5G 基帶晶片，蘋果與英特爾之間的關係進一步變緊張。
傳言稱，蘋果計劃在 2020 年在 iPhone 上引入 5G，並依賴英特爾的晶片來做到這一目標。若要趕上 2020 年 9 月的發布，則需要在今年夏天向蘋果提供樣品晶片，並在 2020 年初之前提供完成的基帶設計。
英特爾此前表示其晶片將在 2020 年之前用於移動設備，並計劃2019 年下半年發貨 8160 5G 晶片，然而英特爾錯過了開發 XMM 8160 5G 調制解調器的最後期限，蘋果對其能否在今年夏天拿到樣品表示「不信任」。
該報告解釋說，蘋果是要求很高的客戶，英特爾在和蘋果的合作夥伴關係中遲早產生矛盾衝突。在供應關係中，英特爾需要以極低的利潤向蘋果出售調制解調器，並且還必須將蘋果的訂單放在首位。這將英特爾自己利潤率較高的數據中心需求訂單被壓縮。
至此，在尋找 5G 基帶晶片供應商這件事，蘋果明顯已經陷入困境。該公司已與三星、高通和聯發科進行了關於 5G 晶片供應的談判，但目前並無收獲。
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