華為一「芯」救蘋果？

來源 | 億歐網　

作者 | 楊陽 張繼文　

據外媒報導，華為將有可能向競爭對手蘋果出售5G晶片，而且只出售給蘋果。這一消息，對無「芯」的蘋果來說，可謂如逢春雨，但華為真的要一「芯」相救嗎？

4月9日，外國科技類新聞網站Engadget報導，華為將有可能改變自己一貫的立場，向競爭對手蘋果出售5G晶片，而且只出售給蘋果。目前，華為與蘋果均未作出官方回應。究竟華為會不會提供5G晶片給蘋果，蘋果沒有5G晶片會怎麼樣？

5G酣戰，蘋果缺席

2019年可以稱為5G元年，華為、三星、小米、OPPO等手機廠商均發布了5G手機，雖然當下推出5G手機並不能做到全面普及，主要為了向外界展示自己已經掌握相關技術。而蘋果，因為沒能手握晶片這張入場券，只能遠觀友商「炫耀」。

始終走在世界前列的蘋果，這次，無「芯」酣戰。

除了掉隊的挫敗，蘋果自身也存在隱憂。其在智慧型手機市場上的銷售量一直呈下坡趨勢。IDC的數據顯示，2018年iPhone的出貨量同比下滑3.2％降至2.088億部。

本應在5G占有一席之地的蘋果，一時間陷於「內憂外患」的境地。蘋果尋求5G晶片的心更為急迫。

目前，全球範圍內已經發布5G晶片的廠商有多家，包括高通、華為、聯發科、英特爾和三星。但這幾家與蘋果的關係都很微妙。

最為穩妥的選擇高通，蘋果與其因為專利案積下「宿怨」，再次復合的可能性不大。

而英特爾，蘋果在與高通「決裂」的時候，便選擇與其合作。但是，雙方在一起似乎並不愉快。蘋果對產品的要求極高，其已經使用非常久的英特爾調制解調器晶片，英特爾仍需進行升級。根據Fast Company報告，英特爾的5G晶片，XMM 8160遇到問題，出貨時間可能再次推遲。根據蘋果目前的計劃，公司想要在 2020年推出的iPhone上搭載英特爾的XMM 8160 5G晶片，做到的難度很大。

蘋果還剩下兩條路選擇，一是採用聯發科、三星、華為的5G晶片，另一個是自主研發晶片。

簡單盤點一下5G晶片發布時間：2016年10月高通首次發布Snapdragon X50，直到2019年4月高通發布的第二代5G調制解調器Snapdragon X55才能達到商用的水平；2018年8月15日，三星電子對外宣布推出世界首款5G通信晶片Exynos調制解調器5100；2019年1月24日，華為正式在北京發布了5G多模終端晶片——Balong5000，並宣布已完成全部預商用測試驗證；2019年2月25日，移動晶片生產商紫光展銳發布了旗下的5G技術平台——馬卡魯（Makalu）。

5G晶片的研制難度大，從研制到商用仍舊需要測試。蘋果自主研發晶片這條路看來是行不通了。

華為、三星、聯發科是現在擁有5G晶片的廠。然而據外媒報導，三星以「產能不足」的理由拒絕了蘋果；聯發科目前可能沒通過蘋果的審核；華為不對外發售5G晶片。蘋果想在2020年5G全面普及的時候發布5G手機，時間緊任務重。

目前，外媒放出消息稱華為將為蘋果提供5G晶片，或許是華為或蘋果的互相試探。

三星拒絕蘋果，華為「助人為樂」？

目前，三星在5G領域遙遙領先。率先發布了5G手機，並且自主研發5G基帶晶片。此外，韓國的5G基礎建設搭建已經完成，開始正式商用，其三大經營商也推出5G經營套餐，這也為三星布局5G提供了豐沃的土壤。

此次，蘋果因為5G晶片陷入窘境，三星以「產能不夠」拒絕搭救。可見，產能只是借口，背後是三星打的如意算盤。

根據Counterpoint的數據分析，對比三星與蘋果在全球各地區的市場份額，在亞洲，華為占17%，OPPO占15%，vivo占13%，小米占12%，蘋果占12%；在歐洲，三星與蘋果相差不多；在北美市場，蘋果遠遠超過三星；拉丁美洲和中東地區與非洲，三星遠遠超過蘋果。

如果蘋果還不能找到合適的5G晶片供應商，就會在5G商用方面被三星遠甩其後。再加上美國市場對華為有所抵制，北美市場這塊「肥肉」，將有很大可能會落入三星口中。

此時，華為要是將5G晶片提供給蘋果，看似可以借蘋果沖破美國的封鎖，是件好事。但是，一方面蘋果不敢貿然違背美國的意願，另一方面，華為失去了美國市場之後，便轉戰其他市場，並沒有在一棵樹上吊死。

如果說，三星的如意算盤是進軍北美市場，華為則可能是占領全球市場。

華為目前從5G基站的建設、5G晶片的研發，到智能終端的推出，有望做到端到端的布局。華為Balong5000：這是目前性能表現最全面的一款商用5G基帶晶片，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA統統支持，而且也符合3GPP Release 15標準。

對於這款產品，華為概不外賣。Balong 5000不僅性能很強，工藝先進，多模，全網通，關鍵是已處於商用狀態。它配合麒麟980，可以做到對5G的完美支持。除了智慧型手機外，其還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，Balong 5000將在更多使用場景下，為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

華為在年報中也表明自己接下來的戰略將會打造全場景的智能終端，5G網路對於打造「萬物智聯」是不可或缺的一部分，5G晶片則是重中之重。可見，讓華為搭救蘋果，無疑忍痛割愛，下如此的重本，華為一定會思量幾番，不會輕易出手。

無「芯」的蘋果會是「下一個」中興嗎？

2018年，中美貿易戰延伸到高科技領域。美國商務部4月16日宣布，未來7年將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術。這對中興來說將是沉重打擊，一旦受到制裁中興便無法在美國市場上購買其所需的晶片、光器件、軟件許可等基礎產品，這意味著中興將陷入癱瘓。

如今，蘋果也面臨著無「芯」的危機。

當下，人工智能掀起第四次工業革命的浪潮，做到5G晶片自主研制，是每個企業的生存之道，也是每個國家走在世界前列的「法寶」。

蘋果如果錯過5G的風口，不僅僅是簡單的技術掉隊，或許有可能被時代前滾的潮流淹沒。

摩根大通預計，2020年和2021年5G智慧型手機在中高端手機市場中（8000萬和2億出貨量）占比將陡升至10%和25%。射頻前端模塊是手機通信系統的核心組件，是整個通信晶片組中除基帶主晶片之外最重要的組成部分。根據YOLE的預計，射頻系統市場未來五年市場規模將迅速增長，其中濾波器市場的規模則占比市場的50%以上，濾波器產品和功放產品市場規模總和達到整體市場容量的80%~90%。射頻開關市場排名第三，2020年之後毫米波元器件市場開啟。

華為、中興、聯發科、三星等都擁有了「晶片自由」，入場競逐這龐大的市場，蘋果想要保住世界前列的席位，自然不能捨棄。

亟需跳出無「芯」的桎梏的蘋果，最終會何去何從？

搭乘某家的快車，順利駛上5G的高速公路？還是會痛失5G，跌出世界前列？不同的路，不同的命運，蘋果想要踏上如願的那條路，除了努力之外，或許還需要點運氣。