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國內最大的晶圓代工廠中芯國際今天下午發布 Q1 季度財報，營收 6.7 億美元，同比下滑 19.5%，淨利潤 1227 萬美元，同比下滑 58%，不過中芯國際表示 FinFET 工藝研發進展順利，12nm 工藝進入客戶導入階段，下一代 FinFET 工藝研發進度喜人——雖然沒有明確下一代工藝具體是什麼，但中芯國際的表態意味著國產 10nm 或者 7nm 工藝研發進度還是很不錯的。
在半導體製造工藝上，國內量產的最先進工藝還是 28nm，與台積電 / 三星量產的 7nm 差了至少兩三代。不過國內廠商面臨的一個機遇是摩爾定律逐漸失效，10nm 及以下工藝面臨瓶頸，給了國產半導體廠商追趕的機會。不過在晶圓代工市場上，國內最大的公司是中芯國際，其與全球第一大半導體代工廠台積電的差距還是很大的，營收規模只有後者的十分之一左右。
中芯國際今天下午發布了 2019 年 Q1 季度財報，當季營收 6.7 億美元，環比下滑 15.1%，同比下滑 19.5%，毛利潤 1.22 億美元，環比下滑 16.3%，同比下滑 44.6%，歸屬於股東的淨利潤 1227 萬美元，環比下滑 53.7%，同比下滑 58.2%，不過算上非控制權益的話，當季淨利潤 2438 萬元，環比增長了 124%，同比下滑了 10%。
與市場預期巨虧 4400 多萬美元相比，中芯國際 Q1 季度的表現要好於預期。
此外，中芯國際聯席 CEO 趙海軍、梁孟松也分別針對經營及技術發表了看法。” 過去兩年以來，公司處於調整期。透過優化和改革，提升內在實力，研發顯著提速。我們積蓄的能量和競爭力，將加速我們接下來追趕產業發展新趨勢的步伐，迎合宏觀市場機會的到來，有望走出調整期，加速我們的成長。”
中芯國際聯席首席執行官，趙海軍說：” 我們看到一季度為今年營收低谷，產業庫存周期調整結束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平台也準備就緒，模擬與電源管理晶片，CMOS 射頻與物聯網晶片等新應用帶動業績成長。二季度收入預計環比上升 17% 至 19%。”
中芯國際聯席首席執行官，梁孟松說：”FinFET 研發進展順利，12nm 工藝開發進入客戶導入階段，下一代 FinFET 研發在過去積累的基礎上進度喜人。上海中芯南方 FinFET 工廠順利建造完成，開始進入產能布建。我們將為快速契合客戶的技術遷移做好準備，以面對日新月異的行業環境。”
值得注意就是梁孟松公布的國產半導體製造工藝的進步，12nm 工藝也進入了客戶導入階段，另外新一代 FinFET 工藝研發進度喜人，看起來進展很順利。盡管中芯國際沒有明確新一代 FinFET 工藝具體是什麼，但此前中芯國際在 28nm 到 14nm 節點中跳過了 20nm 工藝，在 14nm 到未來工藝中應該也會跳過 10nm 工藝，因為後者並非高性能工藝，7nm FinFET 工藝才是下一代的重點工藝，而此前他們也斥巨資購買了 ASML 的 EUV 光刻機研發 7nm 工藝。
即便中芯國際不跳過 10nm FinFET 工藝，這也意味著國產的 10nm FinFET 工藝進展良好，這依然是最頂尖的製造工藝之一。