「難堪」realmeX確認驍龍710 | Redmi855跑分幹翻米9?

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摘要:再來回顧一下Redmi 855的配置:驍龍855處理器,6.39英寸AMOLED全面屏,新一代屏下指紋,升降前置2000萬像素,後置SONY4800萬超廣角三攝相機(可能小米9SE同款),4000mAh電池+27W快充,保留3.5mm耳機孔,支持NFC,就看價格如何了~可能會在5月13日開始正式預熱,5月20日舉行發布會。截至目前,官方預熱的Realme X賣點有:升降全面屏 可升降20萬次,屏占比91.2%,6.5英寸AMOLED屏,匯頂光學螢幕指紋,提供DC調光開關,SONY4800萬+500W後置雙攝,DSP加速引擎,電池最小值3680mAh+VOOC 3.0 20W快充,底部有3.5mm耳機孔,5月15日正式發布,盡管不是855,但710也有可能1599元左右起售,猛攻性價比。

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雖然 Redmi 遲遲未預熱 驍龍855旗艦的發布時間,但盧偉冰並沒有閒著,昨日晚間,小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰微博表示,「剛剛小夥伴給我說了最新的紅米旗艦跑分,把我嚇著了。」難不成比隔壁小米9還猛嗎?

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對於盧偉冰的「嚇著了」這種言論本以為可能是誇大宣傳,但聯想到日前Redmi 855新機曝光的一張截圖——提供「GPU超頻實驗模式」,或許Redmi 855可以手動對GPU進行超頻,以獲得更為強悍的圖形性能,讓跑分更高,所以期待一下超越米9也不是沒可能

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再來回顧一下Redmi 855的配置:驍龍855處理器,6.39英寸AMOLED全面屏,新一代屏下指紋,升降前置2000萬像素,後置SONY4800萬超廣角三攝相機(可能小米9SE同款),4000mAh電池+27W快充,保留3.5mm耳機孔,支持NFC,就看價格如何了~可能會在5月13日開始正式預熱,5月20日舉行發布會。

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最後還有Realme X的一些新消息,日前我們才曾認為這款新機是OPPO用來對標Redmi 855新機的,但無論是工信部參數還是今天的跑分網站顯示的信息,均顯示Realme X 和 Realme X青春版搭載的是驍龍710處理器。

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具體來說,RMX1901對應Realme X 升降前置;RMX1851對應realme X青春版,水滴屏,已經在印度發布過,國行價格可能6+64GB 1299元;而升降前置設計的 Realme X也是本次發布會的主打。

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截至目前,官方預熱的Realme X賣點有:升降全面屏 可升降20萬次,屏占比91.2%,6.5英寸AMOLED屏,匯頂光學螢幕指紋,提供DC調光開關,SONY4800萬+500W後置雙攝,DSP加速引擎,電池最小值3680mAh+VOOC 3.0 20W快充,底部有3.5mm耳機孔,5月15日正式發布,盡管不是855,但710也有可能1599元左右起售,猛攻性價比。(後續Realme也會出855,但要等下半年了。)

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不是855的realme

如果價格合適你會選擇嗎?

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