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在當下的科技圈中,由於相關華為的熱點事件比較多,很多人就直觀的認為華為才是美國高通最大的競爭對手。
然而,真的情況是這樣嗎?
根據一份年初的晶片份額排行,高通穩居第一,接著依次是:蘋果、聯發科、三星、華為。有沒有注意到,三星exynos的份額其實要比華為晶片的市場份額更多。
值得注意的是,三星exynos還涵蓋了高中低端,而且無論每一檔都有不俗的表現。這要比沒有低檔的蘋果晶片、沒有高檔的聯發科晶片更具競爭力。
在當年驍龍810高燒不退的時候,三星就憑借Exynos 7420做到了一波漂亮的趕超。
還有更關鍵的在於,三星是唯一能夠貫穿晶片設計、製造等全產業鏈的科技公司。除了自己能夠設計Exynos晶片之外,也能自己製造晶片,且工藝也屬於世界頂級水平。
還有就是在通信專利領域,經過聯想投票事件,好像LDPC是高通的獨門絕技。但真實的情況是三星以216件LDPC專利位居專利申請量排行榜的第一。
這樣的競爭力,與其說高通的競爭對手是華為,不如說是三星更貼切。如果有天三星放棄使用高通晶片,不給高通進行代工,那麼這無疑會給高通帶來極其嚴重的打擊。