AMD：銳龍三代沒有多晶片 APU TDP 功耗同二代

AMD 日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號 Matisse，類似數據中心的二代 EPYC 霄龍採用了 chiplet 多晶片設計，包含一顆 CPU Die ( 台積電 7nm ) 、一顆 I/O Die ( GF 14nm ) 。

有趣的是，AMD 展示的銳龍樣品上，I/O Die 位於左邊一側，CPU Die 位於右上角，右下角則留出一片空白。

有猜測這是 AMD 預留了安裝第二顆 CPU Die 的條件，可以輕鬆做到 16 核心，也有人懷疑是為未來 APU 準備的，可以再加入一個 GPU Die，從而大幅提升 GPU 核心規模和性能。

AMD 對此表示，目前銳龍三代家族中，並沒有單獨 GPU Die 設計的 APU 處理器，而是繼續使用單晶片整合設計，Zen 2 架構的 CPU 和 Vega 架構的 GPU 繼續集成於一顆晶片之中。

AMD 剛剛面向輕薄筆記本發布的銳龍 3000U 系列 APU 基於和二代銳龍類似的 12nm 工藝、Zen+ 架構，7nm Zen 2 架構的下一代 APU 則還要再多等一段時間，或許要到今年年底。

另外，AMD 還談到了銳龍三代的 TDP 熱設計功耗，稱其會和現在的銳龍 2000 系列保持一致，也就是低功耗版 36W、標準版 65W、高性能版 95W/105W。

在 7nm 工藝、Zen 2 架構的加持下，熱設計功耗保持不變，必然意味著核心數量的增加和 / 或核心頻率的提升。

當然了，銳龍三代依然是 AM4 封裝接口，現在的 300/400 系列主板只需刷新 BIOS 即可支持。