最強安卓晶片排行:聯發科落榜,華為第二,第一當之無愧

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目前全球手機市場競爭激烈,2019年剛開局,手機廠商之間就已經開始暗流湧動,想要憑借自身優勢,不斷獲取消費者的關注。同時,在對手機設計創新和性能提升等方面,廠商們都不遺餘力,盡可能推出更強大的旗艦,但是在核心性能方面,大部分手機廠商都需要依靠晶片廠商。

要知道,如今的晶片市場幾乎被高通壟斷,大部分國產手機品牌,都會採用高通的驍龍系列晶片,來提升自家手機的性能,當然,晶片市場並非只有高通,目前華為、三星也在不斷進步。最近,智能測評軟件魯大師公布了,2018年度最強安卓晶片排行,不妨一起來看一下。

縱觀這個排行,聯發科並未上榜,相信這個結果應該在大部分讀者的意料之中。近年來,由於高通的強勢和壓力,聯發科已經逐漸失去中高端市場,只能遊走在低端市場,不少國產千元機都採用的聯發科晶片,因為成本較低,當然聯發科也並未放棄,去年發布了P90,在AI性能方面遠超驍龍855。

跟聯發科不同,華為在晶片行業越挫越勇,雖然前些年的麒麟並沒有受到消費者的認可,但近年來通過持續不斷的高額研發投入,麒麟已經成熟。去年的旗艦晶片麒麟980排行第二,僅次於高通驍龍845在2.96GHz條件下的跑分,而且,網傳麒麟990也即將面世,應該會再次比肩驍龍855。

能夠超過麒麟980的安卓晶片當屬高通,排在首位的就是驍龍845,但其主頻高達2.96GHz,GPU跑分117017,CPU跑分高達142158,堪比另一測評軟件中,蘋果A12的跑分,驍龍845能夠位列第一當之無愧。如此看來,雖然高通壟斷行業競爭有些不地道,但其實力令人佩服。

綜合來看,目前安卓晶片市場中,高通、三星和華為三足鼎立,聯發科正在奮力突破,爭取拿回中端市場。但是在所有晶片領域,高通只能位列第二,因為蘋果的A系列吊打所有晶片,要知道去年A12的跑分遠超驍龍855和麒麟980。

如此看來,目前在晶片行業,國內還是有些不足,不過國產廠商已經在不斷跟進,也取得了相應的成績,而且根據此前網友爆料,小米的澎湃晶片並沒有涼。因此,有理由相信,未來晶片行業,國產同樣會占據主管地位,你認為呢?

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