據報導,三星將生產華為尖端的5G麒麟9000晶片組的第三種版本

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據報導,三星將生產華為尖端的5G麒麟9000晶片組的第三種版本 科技 第1張

在過去的幾年中,像發條一樣,華為發布了兩個旗艦系列。在春季,發布了以攝影為重點的「 P」系列,在秋季,制造商通過Mate系列發布了年度技術最先進的手機。這樣的旗艦手機需要由旗艦晶片提供動力,但是由於美國的緣故,華為在那裡處於主要劣勢。

傳華為麒麟9000L晶片可能為華為P50系列提供動力

去年五月,美國商務部修改了一項出口規定,迫使地球上所有使用美國技術的鑄造廠必須先獲得許可證,然後才能將零件合法地運送給華為。這使制造商的計劃陷入困境。該公司是臺積電僅次於蘋果的第二大客戶,在新規定生效之前,代工廠確實設法交付了一些先進的麒麟9000晶片組。這些用於Mate 40系列,將為可折疊的Mate X2提供動力。使它們具有領先優勢的是,這些晶片是由臺積電(TSMC)使用其5nm工藝節點制造的。據稱每個晶片包含超過150億個晶體管。

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微博專家揭示了傳聞中的5nm麒麟9000L晶片組的一些規格華為還設計了麒麟9000E。麒麟9000的這種分支具有一個大的神經處理單元(NPU)核心和一個小核,而後者有兩個大的NPU核和一個小核。NPU組件用於處理與人工智慧(AI)有關的任務。唯一的不同是,麒麟9000具有24核GPU,而麒麟9000E帶有22核GPU。根據中國微博網站上的一篇文章(通過華為中心),另一款麒麟9000變體可能正在生產中。據傳麒麟9000L的時鐘速度比麒麟9000和9000E慢。麒麟9000中大型內核的時鐘速度為3.13GHz,而麒麟9000L大型內核的時鐘速度為2.86GHz。與麒麟9000E相似,「 L」版本還將採用一個大型NPU內核和一個小型NPU內核。此外,與前面提到的麒麟9000和9000E上的24個和22個GPU內核相比,麒麟9000L在配備的Mali-G78 GPU上搭載了18個GPU內核。據報導,麒麟9000L將由三星代工廠生產,三星代工廠是僅次於臺積電的全球第二大合同代工廠。該晶片將使用代工廠的5nm EUV工藝節點制造。EUV或「極紫外光刻」技術可使鑄造廠以驚人的薄型圖案標記晶圓,以在晶片上放置電路。線越細,晶片中可容納的晶體管數量就越多,從而使其功能更強大,更節能。但是,三星鑄造廠受到美國出口規則變更的影響,因此,即使這種晶片正在生產中,三星是否也能夠參與麒麟9000L的生產尚不清楚。

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傳華為P50系列將由麒麟9000L晶片組提供動力目前還不清楚的是美中之間所有重要關係的未來。在前美國政府的領導下,許多中國公司被視為對美國國家安全的威脅。華為和TikTok的母公司字節跳動(ByteDance)被視為安全隱患,華為表示與中國共產黨政府關係太緊密。另一方面,OnePlus似乎能夠在美國銷售其電話和配件而沒有任何問題。迄今為止,根據媒體報導,新的拜登政府與中國之間的對話並未顯示出太大的希望。中國有可能要求將華為從實體名單中刪除(這禁止華為使用從其美國供應鏈獲取的供應品),並取消晶片限制,然後再同意與美國坐下來討論。美國在處理華為方面似乎具有優勢和優勢,因此我們不希望拜登政府能夠在不首先從中國獲得任何東西的情況下撤銷對華為造成如此嚴重損害的禁令和限制。

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