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IT之家 12 月 30 日消息，接近台灣省供應鏈的爆料者 @手機晶片達人 稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設備將搭載 M2 晶片的衍生版本（代號 Staten「狀態」），外加一顆協同處理器 Bora 晶片。他表示這兩顆晶片是由臺積電代工，預計量產時間在 2022 年第四季度末。
IT之家曾報導，上周有消息稱，蘋果 M2 處理器開發已近完成，將採用臺積電 4nm 制程，並且未來蘋果自研電腦晶片將以每 18 個月為周期進行升級。
外媒預計在 2022 年下半年，蘋果將先推出研發代號為 Staten 的 M2 晶片，2023 年上半年再推出研發代號為 Rhodes 的 M2X 新款晶片架構，並根據顯示核心的不同發布 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款晶片。
此外，M2 Staten 仍將採用 8 核設計，但主頻會更高一些。GPU 核心將從 M1 的 7 或 8 個，增加至 9 或 10 個，意味著其 CPU 和圖形性能相比 M1 都會有提升，從而更適合 GPU 需求更高的平臺。
值得一提的是，從調研機構的數據來看，目前蘋果 M1 晶片採用 5nm 制程，預計占臺積電 5nm 工藝目前的產能 25%，因此新一代高端晶片可能會比較緊缺。
