驍龍865將採用7nm EUV工藝，麒麟985可否與之一戰？

　　此前，韓國媒體爆料，三星已經受到高通下代處理器訂單，將採用7nm EUV製造工藝，暫命名為驍龍865

　　我們都知道，從去年開始，移動晶片已經發展到了7nm的技術工藝。無論是華為麒麟980、高通驍龍855還是蘋果A12都採用了第一代7奈米工藝。今年，隨著台積電等供應鏈的技術升級，將採用7nm+euv的第二代工藝

　　高通驍龍865晶片將支持LPDDR5內存，可能有標準版，和搭載集成5G的驍龍X55 5G基帶版本，預計2020年初會推出上市

　　很多人不免有些疑惑，EUV光刻技術（極紫外光刻）是什麼呢？

　　EUV光刻技術就是矽晶片上的晶體管被光蝕刻，這將使晶體管的位置更加精確，而晶片上的晶體管密度增加了20%，使晶片性能更強，單位面積能耗更低。所以，基於這種工藝打造的晶片，性能和功耗表現會更優秀

　　海思麒麟與高通驍龍，作為移動處理器中不可忽略的晶片製造商，有著激烈的競爭，同時在兩者最新處理器發布以後，都會出現一波互相比較的風潮和評論

　　就在之前，有媒體曝光，華為自研晶片麒麟985即將迎來量產，同樣採用了台積電7nm EUV工藝製造，FC-PoP封裝，繼續集成4G基帶，還可以外掛5G基帶，預計今年下半年搭載mate30系列發布，這可能將會是第一款採用EUV工藝的晶片

　　以往的情況下，麒麟晶片與驍龍對比，還有不小的差距和不足，同時兩款晶片又被大多數人認可，它們在不久之後又會擦出怎樣的火花呢

　　我仿佛聞到了一股濃烈的火藥味

　　你覺得麒麟處理器整體性能會超過驍龍處理器嗎？如果不能，那要多久呢

　　歡迎留言討論

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