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對半導體行業來說制程工藝對晶片的性能幾乎有著決定性的作用，以更先進的工藝來打造晶片，意味著該晶片將有機會以更低的功耗表現做到更強的性能。這對智能終端產品來說，無疑是提升整體表現的「良藥」。
正因為如此，各大晶圓代工廠都積極地推進先進制程工藝的研發，目前最先進的莫過於台積電、三星的7奈米EUV技術，但按照台積電公布的線路圖，更先進的5奈米、6奈米工藝均已經在研發當中。
最近，台積電再度宣布一大重磅消息，正式開啟2奈米工藝的研發工作，並在位於台灣新竹的南方科技園建立2奈米工廠。台積電預計，2奈米工藝研發需時4年，最快也得要到2024年才能進入投產。這款時間里5奈米工藝乃至3奈米工藝均會成為過渡產品，以供客戶生產晶片的需要。
台積電表示，2奈米工藝意義重大，如果能夠成功量產2奈米工藝，那麼意味著半導體生產技術在現有的條件下降逼近物理極限。未來是繼續優化還是走向其他路線，都要視乎2奈米技術的進度來定。
台積電並未公布2奈米技術所需的技術和材料方案，可能這是商業機密之一。經過數十年發展半導體工藝終於來到了歷史性一刻，剩下的就要看台積電能否順利量產2奈米工藝。
實際上半導體行業發展至今，摩爾定律已經基本失效。矽基材料作為半導體原料已經走到了物理極限，工藝來到2奈米之後，未來如何突破也是看點之一。
如果未來的晶片得以應用2奈米工藝生產，那麼顯然在發熱控制上會有飛躍式的提升，又或者能夠將更多的模組集成到更小的晶片上。至於三星這邊，目前的規劃是到3奈米工藝，預計2021年試產。不過三星的7奈米EUV工藝尚未大量商用，其後的發展也值得關注。
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>台積電宣布興建2奈米工廠，領先三星、英特爾當全球第一？