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最近，據媒體報導稱，蘋果有意向三星電子採購5G基帶晶片，但卻遭到對方的拒絕，三星方面給出的理由是產能不足。與此同時，蘋果還向高通提出同樣的採購申請，同樣被拒。
大家都知道，由於高通和蘋果的專利侵權糾紛，去年蘋果發布的三款新iPhone，完全拋棄了高通的基帶晶片，轉而完全使用英特爾的晶片。
但英特爾的信號基帶性能遠不如高通，去年大規模使用英特爾基帶之後，蘋果iPhone XS/XR等手機被曝有信號質量差、發熱等毛病。所以，英特爾並不能擔任蘋果5G時代的重擔。
而5G晶片這一核心技術領域目前主要由美國高通、韓國三星與中國華為三家企業把控著。在高通和三星那里碰壁之後，能夠大規模量產、且可商用的5G基帶廠商目前只剩下華為。不過，華為早就表示過不打算靠出售晶片來盈利。
所有的路都被堵死，眼看著華為、小米、中興、OPPO等手機廠商均發布了自己的5G手機，而此前一直處於領先地位的蘋果卻在被一步步甩開，許多業內人士都認為蘋果可能將在5G時代掉隊。
目前，也有消息稱蘋果正在自研5G基帶，雖然蘋果自持有財力人力搞研發，但從其對外採購5G晶片事宜來看，進展並不容樂觀，或趕不上配置今年的新品。
值得一提的是，最近，據外媒報導，蘋果的平台架構設計高級總監、首席晶片設計師Gerard Williams III已於最近正式離職。目前尚不清楚他離職的理由。
Williams的辭職對於蘋果來說可謂是雪上添霜，因為其是蘋果CPU 和 SoC開發的首席架構師，如今iPhone等產品上的A系列晶片就是出自他手，從A7一直到A12X，都是他的團隊來完成。
近年來，蘋果一直在加速布局自己的晶片市場，並且希望加快腳步，加速晶片研發的速率。Williams在這一關鍵時候辭職，勢必將直接影響蘋果晶片的研發進程，而5G的腳步已臨近，蘋果手里的籌碼越來越少了。