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2019年4月17日的科技界，發生了兩件大事：高通與蘋果之間的專利授權糾紛終於達成和解，英特爾宣布退出5G智慧型手機調制解調器業務。
英特爾退出後，全球5G基帶的玩家就剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及台灣的聯發科。
5G基帶晶片有多難
由於5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網路容量與更好的服務質量（QoS），因此5G基帶晶片的研發設計會更為複雜。
多頻段兼容帶來的設計複雜度，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區的頻段也不相同，所以晶片廠商需要推出的5G基帶晶片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用晶片，即可以支持不同國家和地區的不同頻段，多頻兼容就增加了在晶片在設計上的難度。
支持的模式數增加也使得設計難度有所增加，5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網路，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯通、中國電信三大經營商的4G/3G/2G網路包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆晶片要跑遍全球經營商。
為什麼需要兼容多模，就拿4G時代來說，如果用戶購買一部支持6模的手機，便可以支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，涵蓋中國電信、中國聯通、中國移動的4G/3G/2G網路，用戶可以再不更換手機的情況下，隨意更換經營商。另外，初期階段經營商在網路搭建上還沒完成，一部搭載5G基帶晶片的5G手機，雖然可以支持5G網路，但是在某些5G網路還未搭建完善的區域，還是需要4G網路支持使用。
整體而言，5G時代對於數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，除了上述提到的幾點，像5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，晶片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統散熱問題。對於5G的終端來講，由於處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。
晶片在任何國家都是國之重器
即使是作為PC端的晶片霸主英特爾，英特爾從2011年就開始組建移動通信業務部門，想進入移動設備市場。數年時間的努力，始終無法復制它在PC端的成功地位。在蘋果與高通鬧翻後，英特爾迎來了歷史性機遇，蘋果在4G iPhone 上使用的基帶晶片全部換成了英特爾，雙方還宣布在2020年推出5G版iPhone。
2019年的世界移動通信大會上，各手機廠商紛紛秀出5G商用計劃，唯有蘋果按兵不動。在業界揣測英特爾搞不定5G基帶晶片，蘋果和高通為了專利打得難解難分時，華為創始人兼首席執行官任正非在接受CNBC採訪時表示，考慮向包括蘋果在內的其他智慧型手機製造商銷售5G晶片。這種表態被業界戲稱，華為又打了一手好廣告，在美國聯合盟友對華為進行封鎖和打壓的現實情況下，蘋果採用華為晶片的可能性是不存在的。
晶片在任何國家都是國之重器，現代科技最根基的東西，對推動國家的經濟高質量發展、保障國家安全都具有十分重要的意義，豈能不掌握在自己的手里。
國家安全是一大因素，企業自身的供應鏈安全也必須考慮到。可以看到，待移動通信技術演進到5G，手機基帶晶片的集成度越來越高，基帶平台廠商也各種大洗牌，手機基帶晶片的玩家歐洲已經沒有了，大玩家從昔日的16家到如今就剩下這5家，曾經百花齊放拼技術的日子一去不復返。5家晶片設計企業，華為海思僅供華為終端，三星也自產自銷，事實上的供應商只有展銳、高通和聯發科。晶片這塊曾經的買方市場，也變成了賣方市場，這對手機廠商來說，絕不是一個好消息。行業至少保證有3家供應商，才能做到制衡和供應鏈的安全。
在英特爾退出後，全球5G晶片迎來重新洗牌，中國企業的話語權進一步提升。