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盡管iPhone依然是被大多數人所喜愛的智慧型手機，但在通訊能力方面的羸弱卻是不爭的事實。尤其是在和高通交惡之後，新一代蘋果手機全部換用英特爾基帶，因此導致信號能力大幅度下滑，產品口碑也一落千丈。
更嚴重的是，由於在基帶領域找不到可靠的供應商，蘋果很可能會缺席2019年乃至2020年的5G大戰，因此在和三星、華為等廠商的比拼中落下風。但從蘋果和高通之間的紛爭來看，他們之間和解的機會非常渺茫，難道蘋果手機在信號表現方面只能坐以待斃？
據《電子時報》報導，原來蘋果也曾謀求解決辦法，那就是找三星洽談5G基帶事宜。據我們所知，三星具有代表性的5G手機Galaxy S10 5G版用的就是自家的基帶晶片，而這款手機將會在4月份正式上市。不難看出三星已經擁有出色的自研5G基帶實力，因此蘋果找上三星也並不奇怪。
但似乎三星對這筆合作並不感興趣，《電子時報》報導稱三星已經婉拒了蘋果，而理由是「產能不足」。但是以三星半導體的實力來說應該不會存在產能問題，小雷（微信：leitech）更傾向於這是一個借口，可能是蘋果開價低了或者有意不賣晶片，但用「產能不足」來搪塞卻又不至於撕破臉皮，為未來其他的合作保留機會。
如果無法從三星處購得5G晶片，那麼剩下的選擇只有向華為購買、向聯發科購買和自研三種。首先向華為購買可能性非常低，此前華為曾表示麒麟晶片、巴龍基帶都是技術優勢，不會輕易外售，而且現在華為正在和蘋果搶市場份額，這時候把關鍵晶片賣給對手的做法不可取。
向聯發科購入5G基帶晶片倒是可能性比較高的做法，但需要考慮的是聯發科的產能問題和性能問題。論性能聯發科的5G晶片肯定是比不上三星、華為和高通，如果和英特爾一個水準那麼就沒有更換供應商的需要了。
最後是自研，這個可能性就更低了。雖然蘋果擁有強悍的科技研發實力，但唯獨基帶晶片這項技術無法一蹴而就。基帶晶片的研發需要長時間、多代產品的不斷累積經驗和進行試錯，如果蘋果從現在起開始自研基帶，那麼他們想要追上高通水準至少也得十年以後。
如此看來蘋果似乎只剩下一條路，那麼就是和高通和解。但與高通和解意味著需要付出一大筆和解金，還得接受高通給出的霸王條約，影響非常深遠。如此看來，蘋果在基帶晶片這個問題上幾乎走到了死胡同之中。