在華為的競爭下，高通的腳步已亂

近期高通發布了它的新一代中高端晶片驍龍675，採用了全新的架構，在單核性能方面甚至超過剛於今年5月發布的驍龍710晶片，本來按往年的計劃這款晶片應該是在明年中發布的，如今提前半年時間發布，筆者認為這是受到了華為的影響。

高通晶片發布節奏已亂

按高通往年的晶片發布節奏，它往往是年初的時候發布高端晶片，隨後在年中的時候發布新款中高端晶片。

以今年發布的驍龍845和驍龍710為例，驍龍845採用了kryo385架構，驍龍710採用了kryo360，雖然名稱不同，其實它們都是基於ARM的A75核心修改而成，這也是高通在手機晶片市場的激烈競爭下不得不採取的策略，不再採用完全自主設計的CPU核心，而將ARM的公版核心進行修改而成。

高通剛發布的驍龍675，採用了新的kryo460架構，其為ARM的A76修改版；據稱高通新一代高端晶片驍龍8150採用了kryo485架構，其也是A76修改版。很顯然如果按往年的發布節奏，高通應該是先發布了驍龍8150之後再發布驍龍675的。

據ARM的說法，A76的性能採用7nm工藝可以較採用10nm工藝的上一代核心A75的性能提升最高35%，而且據稱此核心瞄準的是Intel的酷睿i5，可見A76的性能之強。

在A76的支持下，驍龍675的單核性能應該足以超過當下的驍龍710，而且A76同時針對AI進行優化設計，ARM的說法是A76的AI性能提升了3.9倍，這也讓驍龍675的AI性能秒殺驍龍710。不過高通似乎也考慮到避免驍龍675對驍龍710產生影響，驍龍675採用了三星的11nm工藝，較驍龍710的10nm工藝稍微落後；GPU為Adreno612也要弱於驍龍710的Adreno616。

華為緊逼高通

華為今年發布的麒麟980大放異彩。麒麟980採用了ARM最新發布的A76核心，在性能方面趕超高通的驍龍845，AI方面集成了雙核NPU，據稱AI性能較上一代提升了120%，這款晶片發布之後不斷刷屏，並不斷強調其秒殺高通的高端晶片驍龍845，這無疑讓高通如鯁在喉。

為扳回戰局，高通已在緊鑼密鼓的推進其新款高端晶片驍龍8150，驍龍8150採用了A76修改版，在性能方面應該能趕超華為的麒麟980，同時驍龍8150也將引入NPU以在AI性能方面趕上華為的麒麟980，不過由於種種原因這款晶片最快也得等到今年底發布了。

在此情況下，其推出採用A76修改版的驍龍675無疑就有應對華為的挑釁的意味，同時驍龍675的AI性能也將進一步增強，以滿足中國手機企業對AI性能的追求，不過顯然高通是無法靠這款晶片扳回對華為的劣勢的，其最終能否反超華為還得靠驍龍8150，只是希望驍龍8150在未來這段時間不要再出什麼幺蛾子了。

目前全球智慧型手機前十大手機企業當中，前三強的蘋果已有自己的處理器並在最新的iPhoneXS上放棄了高通的基帶，三星和華為均有自己的手機晶片，剩下的這些手機企業同時採用高通和聯發科的晶片，而這些手機企業與蘋果、三星和華為之間的競爭非常激烈，高通要保住自己在智慧型手機市場的份額就需要拿出具有領先技術優勢的手機晶片，自然華為在手機晶片上所取得的任何技術進步都讓它高度緊張。

在全球手機晶片市場，高通依然保持第一位，不過蘋果、三星、華為在手機晶片市場的份額也在不斷增長，給它帶來巨大的壓力，各方之間的競爭已從技術到爭奪台積電和三星的先進工藝產能，可見競爭之激烈，也正是這種競爭環境，導致它在發布自己的手機晶片時候，已無法保持此前的節奏。