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OPPO Find X集曲面全景屏、高通驍龍845、全新的”雙軌潛望結構”以及 OPPO FaceKey 3D結構光技術為一身，給我們帶來了很大的驚喜，也代表了OPPO強大的技術研發能力和創新能力，大家也肯定會對這款未來手機是如何生產組裝、質量測試感興趣。
最近，一眾媒體朋友們探訪OPPO 生產車間，對於Find X的研發、生產、製造的整個流程進行了全方位的了解，今天就給大家介紹下這次參觀的詳細信息，也讓大家對這款手機有更深一步的了解。
負責結構堆疊的曾工表示Find X設計ID是一項顛覆性的設計方案。各種元器件都需要針對這個 ID 形態進行改變，很多模塊的設計，從來沒有在手機上出現過。
正常的話，一條產業線大概60多個工人就可以組裝完成，但是Find X那條產線一天可能得有120多個工人，比普通手機多了一倍的工人參與，這還只是在生產組裝方面，由此可見整個設計內部結構更加複雜，確實是非常精密。
這是OPPO的SMT中心，即生產主板的中心，使用的是全球範圍內的最頂尖製造設備，每一步的操作都極為精密，並且設置了18道品質檢測工序對手機主板進行檢測，據產線工程師透露，SMT中心生產的主板良品率高達99.9%以上，在整個行業都是處於領先水準，遠超國家標準。
前面的這些對於OPPO來說已經輕車熟路，Find X的雙軌潛望結構是新技術，這一塊是參觀的重點。
在升降式錄影頭的結構選擇上，OPPO曾考慮過三種方案的選型，最終確定了馬達加螺紋絲桿的升降式滑塊，將前後鏡頭模組、深感鏡頭等元器件集成到了手機內部。
目前Find X伸縮是0.6秒就可以完成，最早之初設定的是0.8秒，為了把用戶體驗更好一些，才得到這一反復平衡的結果。Find X是第一個量產上市的結構光安卓產品，點陣的數量是15000個點，分辨率是100萬的分辨率，3D的精度是0.6個毫米，安全等級是可以達到百萬分之一。
人臉技術這一塊采集了7萬的3D人臉數據，每個人采集100張圖片，所以總共的數量是700萬，有700萬張圖片，訓練的次數是超過了100萬次，就是為了確保人臉支付是萬無一失的，精度也達到百萬分之一的識別精度。
在後蓋中上部、主板雙層蓋板內部以及潛望結構蓋板內部，包括主板的PCB上，都採用了橫向貫通左右的完全覆蓋封閉的密閉層設計，無需擔心Find X在應付灰塵這一方面的能力。
而且Find X在出廠之前也需要在 QE 實驗室里經歷垂直跌落、升降老化、電源鍵壽命測試、充電數據測試、粉塵實驗等幾個方面的品質測試，都是需要經歷嚴苛的測試，保證了OPPO手機的品質。
這次的 OPPO 工廠直擊也讓我們開了開眼見，了解大部分手機的組裝生產方式，見證OPPO對於這款手機的高標準要求。
