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原標題:高通終究還是放棄了數據中心晶片,而更多巨頭正在趕來的路上
面對 140 億美元的服務器市場,ARM 陣營里派出了最具實力的霸主挑戰英特爾,戰未起卻迫於內憂外患草草收場。但故事沒有結束,更多巨頭已經在趕來的路上。
撰文 | 四月
一周之後,又是一周。高通再次延長對恩智浦半導體的現金收購要約期限,以等待中國監管機構的批准。
數不清已經是第幾次延長收購要約,剛從博通惡意收購案中險些脫身的高通,傷筋動骨,當下已無暇再應付更多紛擾。
於是,迫於投資人壓力,曾懷抱雄心壯志的高通服務器晶片項目 Centriq 因缺少盈利前景而草草收場。
在規模 140 億的服務器晶片賽場上,英特爾壟斷著超過九成的份額。不甘示弱的 Arm 陣營里,高通是最具資格和潛力向 x86 架構發起挑戰的選手。
移動應用分析服務公司 Apsalar 的 CTO Fazal Majid 認為,Centriq 與英特爾的主流服務器相比具備優勢和競爭空間,「Cloudflare 的基準測試證明了這一點,微軟也表示了支持」。
得知高通數據中心晶片部門裁員近一半的新聞後,Fazal 表示沮喪,「對於我們這些尋求從英特爾 Xeon 高昂價格中解脫的廠商來說,這絕對是個壞消息」。
盛極一時 團隊曾多達千人
2015 年,高通推出首款原型服務器晶片。這是一款基於驍龍移動處理器的改編版本,嚴格來說並不能稱得上是成熟產品,卻也足以激起大型雲計算廠商們的熱情。因為這個市場太需要競爭了!
據市場調研機構 Trend Force 2017 年發布的報告,英特爾處理器在整體服務器市場占據約 95% 的份額。服務器晶片向來以高利潤著稱。雖然按照出貨量計算,其規模遠小於智慧型手機和 PC 市場。但由於服務器晶片項目能夠針對高性能收取高昂報價,使得該市場頗具吸引力。
兩年後,高通的第一款定制級(ASIC)服務器晶片 Centric 2400 上世,採用三星 10nm 工藝,基於 ARM v8 架構的自研 Falkor CPU 核心。至今為止,Centric 2400 系列相繼推出三款。據官方數據顯示,高通 Centriq 2460 性能比優於同代的英特爾 Xeon8180 處理器,並且價格僅為後者的 1/5。
高通總裁克里斯蒂亞·奧蒙 (Cristiano Amon) 表示,服務器晶片市場的機會在於超算技術與蜂窩基站設計的結合,它將通過無線連接為手機提升處理能力,同時為帶來驗良好的 VR/AR 功能。
對此,微軟等潛在大客戶均為其站台,表示有意在數據中心使用該款晶片,以替代英特爾 Xeon 晶片。
盛極一時,高通服務器晶片部門曾多達 1000 餘名員工,其中包括 850 名工程師。去年,總部甚至將部分移動晶片組的工程師調往該部門以增補人力。
盡管投入重兵,但要想讓服務器晶片業務產生正向收入仍需數年時間。
而與此同時,在與博通收購案抗衡的過程中,高通消耗掉過多精力和資源。作為交換條件,高通已經向華爾街的投資人許諾削減數十億美元的開支。
更最重要的是,數據中心部門的堅定支持者們已經相繼離去。今年年初,保羅·雅各布斯(Paul E. Jacobs)卸任高通董事長一職,當他宣布私有化計劃後甚至被迫剔除董事會。
5 月,高通考慮出售或關閉服務器晶片部門的消息傳出後不久,曾為高通效力六年的數據心主管 Anand Chandrasekher 也在個人 Twitter 上確認了離職消息。2012 年,Anand 從 Intel 跳槽到高通主管市場行銷業務,在 2013 年末被任命為數據中心部門的總裁。
事實上,在內部裁員之前,高通有數次出售該業務的機會。
XCOM 曾向高通開出了慷慨的報價,其中包括承擔所有員工、產品線的開支,以及繼續經營中國合資企業。該投資意向首先得到了高通數據中心客戶的支持。
但高通卻立即拒絕了這一提議,很大程度在於這家公司的推手是高通前 CEO 雅各布和前總裁德里克-阿伯利 (Steve Mollenkopf)。
由前英特爾總裁蕾妮·詹姆斯 (Renee J. James) 創辦的安培計算(AmpereComputing)也向高通拋出了橄欖枝,但談判進展緩慢。
直至 6 月 15 日,高通終於宣布裁員消息。根據其提交的文件顯示,位於北卡羅萊納州羅利的高通數據設計中心將裁減 241 個職位,另外在加州還會裁減 43 個職位。
談到裁員,高通堅持「為了重新聚焦業務而不是放棄」的對外說法。但據數位知情人士透露,高通的裁員情況比媒體報導得要嚴重,占據了部門總員工數量的三分之一到二分之一。高通甚至取消了內部優先級較高的新款服務器晶片項目。
有業界人士認為,高通對於服務器晶片業務的冷處理將波及到國產晶片公司華芯。這是一家兩年前由高通和貴州省政府聯合成立的合資公司,設計、開發並銷售供中國境內使用的先進服務器晶片是其主營業務,部分技術支持來自於高通。
走出危機 卻再陷入另一個危機
高通,曾是聖地亞哥的技術中心,如今卻成為了訴訟和紛擾的中心。
對於高通而言,流年不利的說法,從 2017 年延續到了 2018 年。長達半年的博通惡意收購案雖然最終以一紙白宮禁令結束,但卻耗費了高通太多血力,在位長達七年的高通董事長兼 CEO 保羅·雅各布因此下台。
而與此同時,曾是最大客戶的蘋果向高通發起多項訴訟,稱其開發的驍龍 (Snapdragon) 智慧型手機晶片至少侵犯了其 8 項跟手機電池續航能力相關的技術專利,同時針對高通壟斷無線晶片市場,相繼在美國、英國、中國發起訴訟,提出索賠。
事實上,高通的核心移動晶片業務增長已經放緩。自 2015 年以來,高通的營收每年都在下滑。據 2017 年第四財報顯示,高通淨利潤同比大幅下滑 89% 至 2 億美元,創多年以來新低,迫使其必須尋求新的增量市場。
恩智浦成為高通的放手一搏。作為目前全球最大的汽車半導體公司,高通與恩智浦業務互補性很強,收購恩智浦後,高通在物聯網、汽車晶片等領域的競爭力將極大增強。
這也是為什麼高通會在今年 2 月份願意支付高達 440 億美元的價格來收購晶片製造商恩智浦,要知道這一報價相比一年前已經上漲了 60 億美元。
而當下,高通仍被困在恩智浦的收購邀約案中。最後期限近在眼前,按照協議,如果在下周 7 月 25 日前高通仍未獲得中國反壟斷監管部門的批准,高通將面臨著 20 億美元解約費,以及恩智浦收購案的落空。
守在門外的獵頭們
危情之下,只好斷臂求生。在北卡羅來納州的高通數據中心大樓里,數百名晶片工程師因此丟掉了飯碗,先後收拾著桌面物品準備離開。
但不用為他們擔心。
因為在馬路對面,微軟、英特爾、和 Nvidia 等一眾科技巨頭的招聘官和獵頭們已經準備好新 offer,等到被解雇的晶片工程師邁出數據中心大門,然後將他們一一收入囊中。
高通放棄的服務器晶片業務——正在成為科技巨頭們加速布局的賽道。
上周,Facebook 挖來了前Google晶片研發主管 Shahriar Rabii 擔任副總裁。據彭博社今年 4 月的報導,Facebook 已經組建了晶片設計團隊,開發目標之一就是為 Facebook 龐大的數據中心提供產品。
而Google早在六年前就開始自研發晶片,如今 TPU 項目已經到了第三代,應用到Google圖像搜尋、Google照片、Google翻譯以及 AlphaGo 等項目中。
與此同時,微軟也在開發基於 FPGA 的 AI 晶片 Project Brainwave,主攻雲計算業務。百度的昆侖晶片在本月的開發者大會揭開面紗,雲計算被視為重要場景。
而礦機製造商比特大陸在成為台積電最大客戶之後,也啟動了研發用於數據中心的 AI 晶片計劃。
在談到之所以選擇雲數據中心市場時,美國高通公司總裁德里克·阿博利曾表示,過去,市場更多掌握在企業級服務器手中,標準化的軟件讓其他企業很難進入這個市場。
但 Google、亞馬遜、微軟等大型雲服務提供商希望獲得更加靈活的、定制的解決方案。他們開始使用自己的架構和軟件,這為入局者提供了更多進入市場的機會。
而如今,這個機會正被更多的其他巨頭所把握。
部分信息參考:
https://www.theinformation.com/articles/behind-qualcomms-retreat-from-data-center-business.返回搜狐,查看更多
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