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自主標準自主協議的RFID晶片已經量產。它有望進一步降低RFID電子標籤的價格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的「金剛鑽」，國產的RFID技術和解決方案，無論在技術還是價格上就有了響當當的話語權。那麼，我們今天就來具體的了解下RFID晶片的製造工藝吧！
大家都說，晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的 IC 晶片。卻總是忽略了最重要的部分，如果沒有設計師，有再高超的技能也沒用。就像一件服裝需要的是服裝的裁縫，但如果沒有服裝的設計師設計出好看的服裝，裁縫怎麼能做得出好看的服裝。
那麼晶片設計的流程是怎樣的呢？為了讓大家能更好地理解晶片的設計流程，小編特地找了一張詳細的圖為大家解析。
了解完晶片的設計流程，下面我們來看看地基「晶圓」。
晶圓（wafer），是製造各式電腦晶片的基礎。我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。
在固體材料中，有一種特殊的晶體結構──單晶（Monocrystalline）。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起的特性，可以形成一個平整的原子表層。因此，採用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分別為純化以及拉晶，之後便能完成這樣的材料。
接下來我們就進去重點，來看看IC晶片是如何製造的。
首先，我們先來了解下什麼是IC晶片？IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。
具體是如何製造的呢？試想一下，如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾後，再將遮板拿開。不斷的重復這個步驟後，便可完成整齊且複雜的圖形。製造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。
製作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實際製造時，製造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆採用類似的原理。
1、塗布光阻
先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構。接著，再以化學藥劑將被破壞的材料洗去。
2、蝕刻技術
將沒有受光阻保護的矽晶圓，以離子束蝕刻。
3、光阻去除
使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最後便會在一整片晶圓上完成很多 IC 晶片，接下來只要將完成的方形 IC 晶片剪下，便可送到封裝廠做封裝。
看完上面的製造方法，你肯定會問封裝是什麼？那麼，我就好人做到底咯！
經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。
目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。
DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早採用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的晶片。缺點是此封裝大部分採用的是塑膠，散熱效果較差，無法滿足現行高速晶片的要求。
BGA封裝全稱為球格陣列（Ball Grid Array）。它體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。用這種封裝法成本較高且連接的方法較複雜，因此大多用在高單價的產品上。
好了，到這里RFID晶片製造工藝的大致過程小編已經解析完了。但一定要注意哦，這只是RFID晶片製造的一小部分內容。晶片設計、製造是一門非常複雜的專業，需要了解更多信息，就請等下回分解。捷通科技(http://www.jt-rfid.com)小編整理！
