攜手英特爾，英眾科技一口氣發布16款KR系列新品！Whiskey Lake首次曝光！

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作為英特爾的核心方案公司之一，英眾科技多年來一直憑借快速創新及深厚的技術積累來適應消費電子行業變化。

8月31日，深圳英眾世紀智能科技有限公司產品發布會在深圳金茂JW萬豪酒店舉辦。發布會以「持續創新，攜手共贏」為主題，展示了Intel Kabylake CPU 大核16款產品，並亮相了一系列面對不同行業需求和應用場景的多類產品及方案。來自消費類電子、電腦、通訊與工業控制等領域的專家朋友們和客戶夥伴們出席本次發布會，與英眾科技共同見證了這一時刻。

英眾科技董事長曹亞聯

「持續創新，攜手共贏」不僅是本次產品發布會的主題，同時也是英眾科技始終堅持的經營理念。英眾科技曹亞聯董事長首先上台致辭，引用了平克·弗洛伊德的小故事，對行業發展進行了展望，提出了自己獨到的觀點；同時圍繞「大核，大客戶，大行業」的公司策略進行展開，提出了「財務穩健、系統深耕、激勵機制、從嚴管理」的經營模式，堅持「以客戶為尊、秉持平台最新、價格厚道、款式最全、體驗最好」的客戶服務理念，加大在智能零售、智能城市、智能教育、智能醫療等行業領域的研發與發展。

曹亞聯董事長表示，消費類電子和行業應用是相輔相成的，英眾科技注重產融結合，聚焦大核，投入研發，目前已投入大核方面研發人員兩百餘人，並且緊密圍繞Intel、微軟在雲、大數據、人工智能的運用升級，在上海松江大學城建設了2萬多平方米的研發中心。

本次發布會上，Intel中國區技術總監Gary Gao、銷售總監Michael Deng，以及微軟高級行銷經理程挺，作為合作夥伴代表登台，依次分享了與英眾科技長期合作以來的真實感受。

Intel中國區技術總監Gary Gao

Intel中國區技術總監Gary Gao表示，Intel剛剛同步發布了Whiskey Lake。英眾科技緊跟Intel步伐，就在會場全球第一個發布性能更強的Whiskey LakeCPU系列產品。需要指出的是，目前英特爾並未就Whiskey Lake給出相應的參考設計，Gary Gao認為這也充分顯示了英眾極強的研發實力。

隨著Intel Kaby Lake-G 項目順利接近尾聲，Intel在Hot Chips 2018上向外界傳達明確的信號 —— 未來的晶片設計將走向異構、而不是單片，即所謂的mix & match。Intel計劃轉向「小晶片、多矽片」，通過EMIB（嵌入式多管芯互聯橋接）做到互聯。

根據目前網路透露的Intel從2018年到2020年的產品路線圖。

根據英特爾在網上公布的Roadmap來看：

·低功耗的U系列中，15W系列今年會有Wiskey Lake-U，到2019年Q3季度會升級到10nm工藝的Icelake-U，2020年Q3季度會有Tigger Lake-U。

·Y系列中，現有的是Kaby lake-Y，Q3季度會Amber Lake-Y接替，明年Q3季度會有Icelake-Y，2020年Q3季度則是Tigger Lake-Y。

·Atom產品線中，現在的Gemini Lake後續產品還不太明朗，下下代是Jasper Lake，要到2020年Q1季度了。

而在當天英眾科技發布會上，對於上述提到的產品線均有所展示。

Intel中國區銷售總監Michael Deng

微軟高級行銷經理程挺

在產品介紹環節。英眾科技深圳研發總監Jacky Tai首先登台，針對包括KR系列、KG系列、SA系列等NB solution 8大系列的2018 IP3系列產品組合進行了詳細介紹及展示，其中，KR系列將是今年的主力，同時KBL-R系列目前已面向全球出貨，包括國內、日本、英國、澳洲、美國等海內外市場。