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（圖片來源：全景視覺）
經濟觀察網 記者 錢玉娟 上周五，高通向美國聖迭戈聯邦法院提交了一紙訴狀，將其與蘋果的一樁「舊案」再次翻出，高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元，而正是此次對簿公堂，讓雙方關係正式決裂。
雙方對峙
經濟觀察網記者從公開資料獲悉，高通與蘋果的專利費紛爭自去年就打得「熱鬧」。
起初是蘋果在2017年1月起訴高通報復其與反壟斷部門合作，並拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。隨後高通於去年4月提交了一份長達134頁的答辯狀，既否認了蘋果的指控，並在各國起訴蘋果侵犯其專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應商拖欠應向高通繳納的專利費。
對此，蘋果方面認為，在向高通購買晶片後就已經為使用其技術買過單，但高通仍強迫其按照整機價格再次繳納專利費。而高通則反駁蘋果多年來都認同這種做法，現在卻想「搞破壞」。
實際上，高通這些年的「霸道」模式讓不少廠商怨聲載道。行業分析師周掌櫃告訴經濟觀察網記者，高通一直持續著這樣的雙線作戰策略，一邊授權專利技術，一邊用自家先進的晶片產品搶占市場，引導技術走向。「即使不用高通驍龍，也被迫採用高通的專利，否則在終端廠商和電信經營商兩面受氣。」
周掌櫃指出，高通主要靠專利授權和手機基帶晶片（負責無線通信功能的核心晶片）出售來獲利。即手機製造商如果使用了高通晶片，要付晶片購買費用及專利費；而設備商建基站的晶片如果使用了高通專利，則得付專利費。
「對於經營商來說，既需要採購手機廠商的定制機；另外還需要採購生產設備，從而間接付出兩份專利許可費用。」他認為高通的模式就是「三家通吃」，誰都不放過。
各自危機
其實，高通的「陽謀」已經昭然若揭，這也是為何以華為為首的一些手機廠商都在自研晶片，甚至基於晶片開發不斷突破技術瓶頸，以求擺脫高通的挾制，就連蘋果也要棄用高通改投英特爾。
經濟觀察網記者了解到，華為、三星等手機廠商自2017年起宣布將停止向高通支付專利費，邀請高通重新談判專利授權模式。事實上，蘋果公司早在2016年推出iPhone7開始，冒險在部分手機上採用了英特爾的基帶，為得是擺脫高通鉗制。
周掌櫃認為，隨著蘋果停用高通，英特爾候補上位，華為海思及三星等也在快速發展，加之5G時代逐漸來臨，未來智慧型手機基帶晶片市場的格局正醞釀巨變。在他看來，「最終是否還是高通一家獨大就未可知了」。
而日前蘋果宣布計劃在2020年正式推出支持5G網路的iPhone產品，並將採用型號為8161的英特爾調制解調器晶片，該晶片採用10奈米工藝製造。
經濟觀察網記者獲悉，目前，在蘋果與高通專利糾紛期間，英特爾是iPhone XS及XR系列機型的唯一基帶供應商。但自iPhone XS系列發布以來，備受詬病。雖然iPhone XS系列首次支持了雙卡雙待，但消費者不斷反映「信號表現糟糕」，讓離開高通奔向英特爾的蘋果，多少有些束手無策。
加之高通近來宣布將在2019年正式投入5G晶片的商用，首批採用其晶片的5G安卓手機也將在同年發布。這不失向蘋果釋放了一個警示訊號——與高通決裂的蘋果，自然無法享受5G網路的第一波紅利。
毋庸置疑，明年一旦真實步入5G網路時代，勢必出現大幅換機需求，對於蘋果而言，如何面對這一消費市場的變化，也猶未可知。
