華為P30 PRO手機殼曝光：或全球首發IMX607傳感器

華為P30 PRO手機殼疑泄露

隨著現代智慧型手機拍照性能的日趨強大，越來越多的攝影愛好者喜歡上了這種更加便攜、無需繁雜後期的新型攝影工具。為了吸引這一用戶群體，華為在今年初市面上大多數手機還是後置雙攝時，開創性地推出了全球首款配備後置三錄影頭的華為P20 PRO，超強的硬體參數與徠卡算法使其成功超越同期的iPhone X、三星Galaxy S9等旗艦機，成為DxOMark排行榜上得分最高的智慧型手機。

時至今日，華為P20 PRO依舊是DxOMark排行榜上的最強拍照手機，能超越它的或許只有下一代的迭代旗艦——華為P30 PRO。

據配件廠最新泄露，華為P30 PRO疑似市面上主流的挖孔全面屏設計，頂部僅保留一枚前置錄影頭開孔和隱藏式聽筒開孔。手機採用最新的OLED COF封裝工藝，通過將螢幕下半部分的IC元件直接彎曲後折，進而使機身下巴處的邊框收窄和提高屏占比。手機的前置指紋識別升級為最新的螢幕指紋識別，在不影響外觀設計的同時，指紋識別速度和識別率進一步提高，科技感十足。

或全球首發SONYIMX607

眾所周知，前一代拍照旗艦華為P20 PRO配備有一組後置的高清徠卡三錄影頭，主攝傳感器是由SONY供應的IMX600。這顆華為獨占傳感器擁有4000萬有效像素以及1/1.73英寸大底，硬體規格極高。

而迭代拍照旗艦華為P30 PRO同樣配備一組後置的高清三錄影頭，傳感器極有可能採用最新的SONYIMX607。據了解，這顆傳感器擁有3800萬像素和1/1.8英寸的大底，採用了雙拜耳HDR編碼HDR像素列陣，強化HDR功能並支持四像素DAF對焦，具備三檔原生ISO(50/500/5000)的規格，夜景素質再提升。

搭載麒麟980處理器

華為P30系列毫無疑問會搭載全新基於台積電7nm制程工藝打造的麒麟980處理器，同時也是現階段能買到的最便宜的麒麟980手機。該處理器採用由兩個主頻2.6GHz的Cortex-A76大核心、兩個主頻1.92GHz的Cortex-A76中核心以及四個主頻1.8GHz的Cortex-A55小核心構成的DynamIQ CPU架構，GPU則首發商用ARM Mali-G76，內置有更強大的NPU智慧晶片。

華為P30系列預計將於明年上半年登場，售價在4000元左右。各位機友覺得怎麼樣呢？請在評論區說出你的觀點。