華為正式公開ARM服務器晶片(7nm+64核心) 及 全球首個智能SSD

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在昨天召開的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上,華為宣布了全新的智能計算戰略,將旗下服務器產品線提升為智能計算業務部,作為華為AI戰略的重要一環,同時官方首次披露了多款在研的新品。

華為的智能計算是建立在晶片基礎之上的,這從華為現場發布的諸多晶片也得到體現。

傳聞已久的華為ARM服務器計算晶片正式亮相,型號為「Hi1620」。

這款面向數據中心的晶片將在2019年推出,採用台積電7nm工藝製造,在ARMv8架構的基礎上,華為自主設計了代號「TaiShan」(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置,頻率2.6GHz或者3.0GHz,並支持八通道DDR4-2933記憶體。

其實,這款晶片已經是華為的第四代服務器平台,此前也有多次曝料,包括最少24核心,每核心512KB二級緩存、1MB三級緩存,支持40條PCI-E 4.0通道,雙十萬兆有線網路,四個USB 3.0,16個SAS 3.0,兩個SATA 3.0。

據說封裝尺寸達60×75毫米,功耗範圍100-200W,最多可以四路互連。

華為正式公開ARM服務器芯片(7nm+64核心) 及 全球首個智能SSD

華為正式公開ARM服務器芯片(7nm+64核心) 及 全球首個智能SSD

同時華為首次宣布,2019年將正式推出全球首個智能SSD管理晶片「Hi1711」,內置AI管理引擎、智能管理算法,提供智能故障管理能力,包含運算模塊、I/O模塊安全模塊。

Hi1711晶片採用台積電16nm制程工藝,PCI-E NVMe與SAS融合,支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等,並且壽命延長20%。

華為透露,早在2005年,公司就啟動了SSD控制晶片的研發。

下面我們看一下發布會詳細內容:

華為正式公開ARM服務器芯片(7nm+64核心) 及 全球首個智能SSD

「今天對華為來說是非常重要的日子,華為智能計算正式在中國紮根發芽,相信在不久的將來就能長成參天大樹 」,12 月 21 日,華為中國區部總裁魯勇在北京如此表示。

華為宣布從 12 月 21 日起,華為服務器升級為華為智能計算,作為華為基於聯接、計算和雲的三大使命,智能計算的重要性不言而喻。在當天的華為智能計算大會上,華為的智能計算業務新戰略正式發布,旨在解決行業智能化面臨的 4 大問題,即算力供應、數據協同、場景部署、專業技術。針對這幾個問題,華為智能計算業務將圍繞算力、工程、雲邊協同和一體化解決方案四個方面進行,團隊也在會上展示了其所做的努力。

為會上宣布的幾大亮點是,將其 FusionServer 升級為 FusionServer pro,將數據中心升級為智能數據中心;2019 年還將誕生華為的第一顆 AI 管理晶片,可做到整個設備管理故障的自動預測。

另外,華為不只在雲端計算積極發力,更要把雲和終端、邊緣進行結合,達到數據協同的目的,然而現有的技術常常會面對數據框架不一的窘況,導致無法有效進行同步,而這也是華為今天發布的服務器計算架構想要解決的最大問題之一。

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魯勇表示,華為的新變化,將是會充分遵循智能計算產業的規律,回歸業務特點。2019 年將繼續降低成本,發力研發和市場,讓客戶更多收益。這也是華為多年成功的企業發展觀。而華為的智能計算其實有兩個目的,首先,希望遵循智能產業的規律,降低成本和效率,第二,華為也對產業發展充滿信心,華為未來將和夥伴共同打造技術+生態的商業模式。

華為智能計算面世的產業背景,正是當下正迎來的以智能為代表的第四次革命。華為 IT 產品線總裁侯金龍表示,智能計算將是第四次工業革命的驅動力,企業正在爭取對內競爭力,對外輸出外商業模式。作為數字化和基礎服務商,對華為來說,有兩個問題要解決,為什麼要做,怎麼做。以前的計算圍繞數據中心,但這已經無法滿足現在的需求了,如今的計算已經超過了數字中心的邊界。

華為正式公開ARM服務器芯片(7nm+64核心) 及 全球首個智能SSD

而智能計算正是是企業轉變的紐帶,華為的兩種方法是,構建新的計算平台,另外一種則是將 AI 用到基礎設施中去,提升數據中心的效率和降低成本。

那麼,華為準備怎麼做呢?

過去主要依賴摩爾定律,其本質是提高性能,降低單位比特算力的成本,但如今 AI 算力成本的問題已經日益突出,公司一方面通過晶片來解決問題,另一方面通過加速硬件以及智能管理。也就是說,在智能計算產業上,華為將在技術上繼續引領,而在生態上擴大合作。華為希望提供比摩爾定律更快的效能增長速度,目標要超越客戶的期望,不僅只是算力,還要再管理、IO、能效都能夠達到更高的競爭優勢。

面向智能計算,2019 年推出全球首個智能管理晶片

大會上,華為宣布將於 2019 年推出全球首個智能管理晶片,不僅內建 AI 管理引擎和智能管理算法,可能從服務器全局進行針對故障的預警、隔離與定位等管理。而該管理晶片則是包含了運算、IO 以及安全等三大模塊。

而作為管理,該晶片也可以作為黑匣子來存儲關鍵的管理信息,作為後續管理的工作優化之用。

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而作為服務器的最基礎架構之一,也就是存儲技術方面,華為也推出 ES3000 系列 SSD,通過優化的主控和算法,達到遠超過業界同級的存儲存取效能。

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另外,華為也在大會上發表了新一代智能網路晶片,基於 16nm 工藝製造,做到了以太與光纖通道融合,並內建 48 個可編程數據轉PO核心。

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華為的全新智能網卡在可幫助雲計算設備達到更好的網路性能。

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而另外一個亮點是,邱隆也展示了首個基於 Arm 架構發展的服務器計算晶片,並自主設計了基於 Arm V8 架構的 TaiShan 核心,基於 7nm 工藝製造,最大提供到 64 核配置,並支持雙 100GE 網路和 8 通道 DDR4-2933,在算力上擁有不遜於業界競爭對手的表現。

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通過自主 TaiShan 架構所建置而成的服務器可提供較華為前代產品 3 倍的性能,且單位計算能耗也降低了 25%。

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當然,作為整體計算架構的一部份,邱隆也強調,前不久在華為全連接大會上發布的昇騰晶片可與其新的 TaiShan 服務器計算架構進行極佳的搭配,可以針對不同的應用場景以及對各種算法進行更好的適配。

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邱隆還發布了一系列的 Atlas 智能計算平台,針對 AI 計算提供更好更具優勢的計算算力輸出,而值得注意的是,MDC600 已經被應用在會場外展示的汽車中,做到了 L4 自動駕駛能力。

華為智能計算在 AI 趨勢中的定位

為了要做到萬物互聯技術,華為做了許多努力,而做為整體互聯生態背後最重要的基礎建設,計算架構擁有非常重要的地位。

過去華為以其手機,以及網路基站和通信設備聞名,但是在計算領域方面,其實並不是那麼為人所知。然而華為的積累還是相當厚實,在經過 16 年的默默發展,其實累積了不少技術根基,並以之發展了包含手機等終端產品的雲服務,以及針對企業提供的雲計算應用。

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計算架構從最早的大型主機,到 X86,到最近的 AI 計算,其實應用扮演了很重要的推動作用,而 AI 計算雖然不是很新的概念,但直到近幾年來成為真正的業界應用發展主流,主要就是算力獲得突破,不過引領 AI 計算的 GPU 架構已經逐漸走弱,為了帶動業界開創更好的 AI 計算未來,華為也在計算晶片方面提出了更好的方案,不僅要突破摩爾定律的限制,也要為客戶提供更好面向未來挑戰的產品。

算力一直以來都是整個行業智能化的最大挑戰,畢竟算力與架構直接相關,且要顧慮到包括晶片規模、成本、能耗等,如果無法達到均衡的地步,那麼將成為相關行業的發展瓶頸。

通過華為的雲邊協同技術,整合終端、邊緣管理平台,以及雲計算服務,通過優秀的架構,達到遠較傳統架構更為優秀的帶寬、時延以及網路覆蓋能力。

華為正式公開ARM服務器芯片(7nm+64核心) 及 全球首個智能SSD

邱隆簡單總結了今天的主打產品,包含智能服務器、企業智能雲設施,以及全新的人工智能計算架構,通過高效的算力以及智能化的管理能力和網路基礎設施,提供業界最完整的一體化方案。

華為正式公開ARM服務器芯片(7nm+64核心) 及 全球首個智能SSD

邱隆介紹了兩個人工智能在醫療領域的應用,人工智能能將基因測序的成本降低 40%,同時測序的性能提高 50%。利用將人工智能運用到診斷上可以大幅提升看病的效率,更重要的是還能提升診斷的準確率。

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