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《與非情報局》系列
信息時代，大概沒有人可以離開網路。
從2G、3G到4G，不算漫長的時間記錄了一代人的成長。如今5G也來了，普通用戶也許覺得，不就是網速快了？其實不然，今天我就帶大家走進5G，看看與其他網路的區別到底在哪裡，以及如今研制5G晶片的巨頭中，誰更具有優勢？
5G與3G、4G的區別在哪裡隨著社會和科技的發展，有沒有發現是越來越離不開手機了？即時通訊、移動支付這是兩個最頻繁使用到的地方，這些的操作都需要在有網路的情況下，在手機沒網的情況下會不會感覺整個人都不好了？
以CDMA技術為基礎的3G，首次引入了「移動寬帶的概念」；而從3G 向 4G 過渡，則帶來了更高速穩定的移動寬帶體驗。那麼3G、4G、5G的差異具體有哪些呢？
一：更廣泛的應用範圍3G技術以「人對人」為主，4G技術以「人對信息」為主，而將要到來的5G將會做到「人對萬物」乃至於成為一個普及、低時延和適應性的平台，以滿足未來的需求！
具體來說，5G將會對包括數字標牌、智能農業、智慧城市、自動駕駛汽車、無人機等等行業造成影響~5G網路會將更多的智能設備與工業設備相連接，而不僅僅局限於智慧型手機！
二：前所未有的速度5G將比4G快10到100倍！大家可以想像一下，以現在4G網路的速度再快100倍會是怎樣的場景：或許一瞬將就可以將王者榮耀下載好吧~
更快的速度也將會提升網路的容量，可以容納更多的用戶在同一時間登錄網路。也許不久的將來，大家都可以在地鐵上流暢地觀看視頻也說不定哦
三：更低的網路費用在2G、3G時代，30M流量夠用好久，到了4G時代，由於更高的速率和各種APP的興起，人們對流量的需求呈幾何級增長。但單位流量費用的大幅降低導致了用戶的總流量支出費用並沒有增長過多！
在5G的世界中誰將稱霸？
從2017年底至今，晶片廠商紛紛搶跑5G晶片，高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶晶片，預計搭載這些晶片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。
手機內的晶片主要包括射頻晶片、基帶調制解調器和核心應用處理器。其中射頻晶片主要的廠商是Skyworks(思佳訊)、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶調制解調器，最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊。
但是，調制解調器的逐步出爐並不意味著5G圖景已經完全做到，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕表示：「實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。」
5G基帶晶片「比武」
5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，晶片是智慧型手機終端的關鍵。
手機晶片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心晶片上處於無可撼動的地位，代表企業有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。歐洲則在晶片上遊產業上具備核心技術，比如荷蘭的ASML。台灣依靠產業俯沖帶的優勢，擁有了聯發科、台積電等全球二流以上的晶片及產業鏈企業。
現在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶晶片方面展訊市場份額也處於世界前五。但綜合射頻晶片、存儲晶片、核心處理器，基帶晶片等，大陸的技術水平依然處在世界三流開外。不過，值得把握的機遇是，中國對5G標準十分重視，也必然是5G技術應用的最大的市場，各大城市和地區的應用場景最複雜也最有產業價值。
手機內的晶片，主要包括存儲晶片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻晶片、基帶調制解調器和核心應用處理器。射頻晶片的市場規模目前大約200億美金，和基帶晶片的市場規模相當，而整個存儲晶片包括各類存儲市場在內規模大約800億美金，可見射頻晶片市場的潛力不可小覷。從目前市場份額來看，射頻晶片主要被歐美廠商把控。比如射頻晶片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據了95%以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。
不過，目前英特爾、高通、華為、聯發科四大巨頭髮布的5G晶片均為基帶晶片。2017年10月高通發布了第一款支持28GHz毫米波的5G調制解調器驍龍X50，只支持28GHz毫米波；隨後11月，英特爾也發布了其第一款5G調制解調器XMM8060，該調制解調器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段；華為在2018年2月發布了巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾晶片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。不過，針對移動端的5G晶片，華為計劃在2019年推出；遲到者聯發科在2018年6月推出了首款5G基帶晶片M70。
技術難點仍在但是，在晶片量產的過程中，還存在不少難題。5G晶片量產的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是晶片本身的尺寸、功耗表現（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統設計的散熱問題）。
英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧說：「5G的標準非常複雜，現在有很多模，以前都已經有6模了，再加上5GNR是7模，晶片設計複雜度會很高，這是一個很大的挑戰。另外，很多支持的頻段，因為我們作為終端晶片廠商，要推出一個全球各個區域都需要支持的通用晶片，所以需要支持不同國家、不同地區的頻點，包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段，也包含高頻，如28GHz，39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。在頻段支持方面也比較複雜，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換。」
此外，吳耕補充道：「還有載波聚合，它總體的數目龐大，我們無線前端的都需要排列組合，要支持所有的可能。」
除了加強自身技術能力，可以看到的是，廠商們也在不斷地增加盟友。比如英特爾聯合紫光在今年2月聯合啟動5G戰略，雙方合作瞄準了高端5G手機晶片，將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智慧型手機平台，並計劃於2019年做到與5G移動網路的部署同步推向市場。聯發科技則在最近入股捷豹電波，雙方合作發展5G和毫米波相關的技術與產品。高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協議。日前，華為和中國聯通簽署了5G戰略合作。
那麼，在激烈的商用沖刺階段，哪家廠商會勝出？有專家分析道：「華為在5G晶片領域已經推出CPE版本，但是在移動晶片方面，仍然是落後於高通和英特爾。然而，由於華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權，5G標準制定的態度也相當積極，即使現在在5G移動晶片領域落後，但我們認為，2019年至2020年期間，華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步。至於英特爾，其在4GLTE晶片就已經有打入蘋果供應鏈的經驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G晶片，英特爾可以借助在筆記本行業的優勢進行卡位。而高通除了5G基帶晶片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產品的模組方案，短期內沒有競爭對手。」
同時，他也表示：「考慮到終端系統的OEM和ODM廠商可能也不願意一味被單一供應商所局限，因此高通雖然會位居首要供應商的角色，但英特爾等其他競爭對手在5G市場仍有不少機會。」
