晶片江湖三國殺：高通蘋果大打出手 英特爾攪局

時代周報記者 謝洋

10月26日晚，高通向位於美國聖地亞哥的加利福尼亞州高級法院提交了一份文件，指控蘋果竊取其計算機原始碼、軟體開發工具及日志文件等關於產品性能的數據，並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能。高通表示，蘋果這一行為至少持續了數年，並稱蘋果拖欠其70億美元的專利費。

此次面對咄咄逼人的高通，蘋果方面表示，高通強迫其支付兩次相同的專利費，一次是在蘋果iPhone使用高通的晶片時，第二次則是通過專利費收取相同的費用。

這段愛恨情仇要從去年1月份講起。

彼時，蘋果以高通利用其龐大的專利組合，通過蜂窩網路進行通信所需的基本技術，索取了過多的專利使用為由，向高通索賠10億美元。高通則在去年下半年開始組織反攻，以侵犯專利的理由要求美國在內的多個國家禁售蘋果。

實際上，在高通與蘋果的訴訟大戰背後，是英特爾挖牆腳的身影。

收費霸道的高通

晶片之王與手機霸主曾經如膠似漆。

高通的業務來自於銷售晶片和專利授權。早在2000年，高通就CDMA晶片和系統軟體當中集成了GPS，隨後的幾年裡，高通又不斷進行技術改良，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理，這讓高通在3G時代幾乎無可匹敵。

在4G浪朝衝擊下，晶片行業開始一輪大洗牌，名噪一時的TI、Broadcom、Marvell等晶片廠商紛紛退出了智慧型手機市場，大浪淘沙之下，唯有高通、英特爾、三星等碩果僅存。但高通憑著CUP、ISP和Modem基帶等專利組合，始終是行業領先者。

對於手機廠商而言，與其斥巨資購買專利和研發基帶晶片，不如直接采買，這一點，就連蘋果也不例外。自2011年iPhone4推出開始，蘋果的基帶晶片一直由高通提供。

但高通的收費可謂霸道。手機製造商和設備商必須向高通繳納相應的專利費用，經營商在購買手機廠商的定制機和採購設備時，則需要間接承擔這兩份專利許可費。對於高通的獨家供貨，蘋果始終「缺乏安全感」：不僅在價格上沒有發言權，也容易受到脅迫。

縱舉案齊眉，到底是意難平。第二年，心有不甘的蘋果重新引進了英特爾的基帶晶片，與高通的決裂已無可挽回。

高通蘋果分手大戰

進入2017年，美國聯邦貿易委員會（FTC）向高通提起訴訟，這背後，蘋果起了不小的助推作用。

FTC的指控包括：高通強迫手機廠商接受其「無授權無晶片」的政策；拒絕向競爭對手授權標準必要專利；以降低授權費為條件脅迫蘋果簽署獨家協議，以達成壟斷等。

隨後蘋果以一份長達134頁的文件提起訴訟，要求高通退回10億美元的專利費用。焦點集中在業內熟知的「高通稅」上—高通要求，使用其晶片產品的手機廠商，需按照產品的總體成本收取特定比例的專利費。蘋果方面表示，隨著iPhone的平均銷售價格上升，被高通榨取的專利費就越高。

這一訴訟耐人尋味，如果沒有新歡，狡猾的蘋果自然不會拋棄舊愛。

事實上，自2017年的iPhone7開始，蘋果就同時使用了英特爾和高通兩家的調制解調器晶片。業內人士分析認為，從實際使用效果上看，高通的產品仍優於同類競爭者。但知名網速測試應用Speedtest 製造商Ookla發布的一份報告有些曖昧：在iPhone上使用高通和英特爾的晶片並不會有網速上的差別。外界猜測，蘋果可能人為地降低了搭載高通晶片的手機的網速，從而使其與搭載英特爾晶片的手機的網速一致。

2017年5月，高通向蘋果發起反攻。高通方面表示，蘋果拒絕支付晶片授權使用費，從而迫使其合約製造商不支付費用，並煽動監管調查，同時限制高通晶片的性能等。兩個月後，高通向國際貿易委員（ITC）提起訴訟，以侵犯多項專利之名要求美國禁止進口搭載英特爾基帶晶片的蘋果產品。在其他國家市場，高通同樣提出了禁售的訴訟請求。

7月25日，高通發布了其第三季度財報，該季度營收為56億美元，表現超過了華爾街分析師們的預期。但在記者會上，高通CFO喬治.戴維斯（George Davis）同樣透露了特別的信息：「在下一代iPhone手機上，蘋果可能只會使用我們競爭對手的產品。」

競爭對手是誰？答案不言而喻。

攪局者英特爾

與高通相比，英特爾參與晶片市場的群雄逐鹿略顯遲緩。

早在蘋果手機出現之前，英特爾也曾有過自己的無線裝置晶片部門，只是在2006年賣給了Marvell。失去了裝備的英特爾，在智慧型手機市場的血戰中顯得力不從心。因此在2010年，英特爾以14億美元的價格收購了英飛凌的無線業務，並在當年與蘋果達成合作。

但由於缺乏CDMA產品，英特爾只能眼睜睜地看著蘋果轉投高通的懷抱。

為了挽回蘋果，這位昔日的科技霸主費盡了心思。2015年9月，英特爾收購威盛旗下威睿電通的CDMA專利，彌補了自己的不足。如今智慧型手機行業已經站在了5G時代的門口，沒有人願意放棄這顆璀璨的明珠。而5G手機發射功率遠超從前，頻率範圍提升了3倍，通信技術研發難度大大增加。即便英特爾擁有了自己的CDMA專利技術，但僅憑此想動搖高通的地位還遠遠不夠。

而吃夠了晶片專利苦頭的蘋果，對於英特爾也非全盤接納。今年上半年，在高通負責技術研發的副總裁伊辛·特齊奧格魯（Esin Terzioglu）加入蘋果。從2009年8月加入高通開始，他便一直掌管高通CDMA中央技術部，是高通晶片研發的主力。深諳商戰之道的蘋果，可能將在基帶晶片的自主研發方面有所動作。

英特爾與蘋果的蜜月期能持續多久不得而知，畢竟在戰場上，只有永恒的利益而非朋友。