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時間飛逝，一轉眼距離上次攢個台式機電腦已經2年了，由於主板的USB接口有了一些問題，決定送去維修，那麼沒電腦用是不行的，所以決定要再DIY一套然後再送修。
選擇的CPU是i3 8100，主板是銘瑄的B360終結者。換主板為什麼要再買個CPU呢？因為新的主板只支持新系列的CPU，雖然同樣是1151接口，牙膏廠不夠厚道，然而卻是無奈。選擇B360系列的原因是，上次用的是B150系列，感覺不夠好啊，應該還是選擇個中端的主板，這樣升級也有個保證。至於CPU，雖然是i3 8100,好像比我以前用的i3 6100好不了多少，不夠i3 6100是雙核的，而i3 8100是四核的，所以，性能應該提高不少了。
銘瑄的B360 終結者的盒子是黑色的，上面有TERMINATOR終結者的字樣。沒有選擇華碩，是因為後來聽說了很多華碩低端主板不好的信息，那麼就換個牌子，而銘瑄，因為我的顯卡就是銘瑄的，用了2年也沒有什麼問題，所以，本著物美價廉的原則就是它了。
打開盒子，第一頁看見的是說明書，相對單薄了些。透明的防靜電袋子里是隱約可見的主板，這款板子是M-ATX的，所以是個近似方形的盒子。
配件除了說明書，還有2根SATA硬碟線，擋片，幾個螺絲。
取出主板，眼前一片整齊的黑色點綴2條紅色，一種很酷酷的整齊的感覺。
那麼整個主板，除了CPU和記憶體條這邊和接口，全部覆蓋了黑色的護甲。成為「虎脈護甲」,130度熱穩定和安全PC材料，那麼一套護甲的最大好處，個人覺得就是防塵，避免主板上的灰塵和雜物，毛發等。
CPU旁的護甲，透出一股霸氣。
下方側面就是板載接口。
卡槽這邊的護甲，像鯊魚。
覆蓋的還算密集，只看得見露出的接口，元器件都看不到了。
主板的背面，
移走裝甲，這下子可以看清楚下面的器件了。先看看供電部分，這塊主板是七相供電，4+2+1。全封閉的鐵素電感，全固態黑金電容，採用高成本低內阻值的八爪魚MOSFET，每一相由1上2下三個MOS和一個R33電感組成，並且有散熱片，TDP支持135W，即使是i7 也沒有問題。
抱歉由於失誤，這張只拍到了5顆，還有2顆在CPU的上方，給核顯供電的。
四根記憶體條，紅色和黑色相間，最高64GB。
邊上還有個散熱片。
BIOS紐扣電池，主板上有MAXSUN終結者B360W的字樣。
紐扣電池的邊上是2個 M.2接口，靠近電池的支持PCI-E 3.0X4,下面的，則同時支持SATA和PCI-E。原來的B150 Plus是只有一個M.2接口，而且還只支持 PCI-E 3.0X2。這下子以後再用 Nvme 走 PCI-E 的 固態硬碟就沒有什麼問題了。而且還支持因特爾的傲騰技術。
2個PCI-E X16 插槽，一個PCI-E X1 插槽，不過，據說根據B360的規範，下面的那條，應該最多支持到PCI-E X4。
在卡槽的這一角，是音頻部分，使用了ALC892解碼晶片，支持120db信噪比，並配有獨立的功放晶片並配以10個黃金固態濾波電容，大大降低了音頻輸出的雜紋與電流聲。
板子的下面左側，是comm通訊接口，DEBUG調試接口，2個USB 2.0組針。
在中間，則是前置USB 3.0接口一組，邊上的第二組只有焊點。
在右側，則是前面板接口（啟動、復位等）、喇叭接口、一個SATA 接口。很奇怪為甚沒放在這里。指的注意的是，在前置面板接口的左側，有個標記LED-C的，4個焊點，應該是主板支持RBG的接口嗎？
在右側的角落，SATA-5的邊上，板子的右側，是SYS-FAN，風扇的接口。
右側中間，是主板接口以及4個SATA接口。
回過頭來看板子的左側，就是板載接口的這里，密密麻麻還挺多的。左側的USB 2.0和PS/2接口，然後是視頻輸出的DVI，DP，HDMI接口。USB 3.1 gen 2接口，Type-C 接口，有線網路接口，USB 3.1 gen 1 （USB 3.0接口），音響接口。
其中USB 3.1 Gen 2 接口是淡藍色，1個是USB 大口，一個是Type-C，想我前些日子剛入手了一個PCI-E 轉 USB 3.1 gen 2的轉接卡，欲哭無淚。不過，那塊卡也許還有別的用途。
總體來說，這款板子用料不錯，外形也比較漂亮，還有裝甲可以防止灰塵。有2個 M.2接口，原生 USB 3.1 gen 2 接口，7相供電，高達135W的容量設計，以後想更高性能，換個U不是問題。
說到換U，是因為自從出了B360的主板，牙膏廠的八代 CPU就飛漲，於是因為預算，選了i3 8100，趕上雙11還便宜一些。
塗好矽脂，壓上散熱器，酷冷的T610P,這個時候發現，必須要改好裝甲，要不這麼碩大的散熱器是套不進去的。
然後進行安裝，這個時候發現，在板載接口附件的一個SYS-1 FAN，風扇接口，必須先接好，否則一旦主板在機箱裝好後，因為裝甲的緣故，手是伸不進去的。
接好線，接上顯卡，已經很晚了，比較疲倦。記憶體插到第三個槽，一根8G的。
接上電開機，風扇轉了。
由於有裝甲，板載的燈光基本看不見，不過，可以看見一個小小的紅色標記，就是主板上的。
看一下這個主板的配置。
接上顯示器，開機。八代主板+CPU只支持Win10，所以，用的是Win10系統，還是老的硬碟的。就不用裝系統了。開機之後，用魯大師看下，識別出CPU是i3 8100，主板是銘瑄MS-TX B360W.
魯大師的跑分雖不靠譜，也是需要用的。大致看看吧，比之前i3 6100要多一些。
再進行下壓力測試，看看溫度的變化，得益於寒冷的天氣，以及TP601大散熱風扇的威力，溫度控制在43度，控制良好。
用CPU-Z測下，正確識別。TDP是65W，比起主板供電的容量150W還差的遠呢，為以後換U升級打好了基礎。
主板也正確識別，BIOS是7/12的。
記憶體是芝奇的，這才發現，居然沒有生產年份周次，帶寬居然是2133的，倒是支持XMP 2.0，可以超頻下。
簡單測試下。
在跑下國際象棋，測試結果，比原來的i3 6100+華碩B150M Plus組合要好很多。
F
跑下最新的3D Mark， Night Raid 得分是17717，比起之前的配置14028，也要高上一些。
最新的PCMARK 10，的份4258，原來的位置的的份3727.
CINBENCH R15的的分數，OpenGL圖像表現是112.86fps，CPU536cb，單核149cb。而原有平台的分數則分別是，88.14fps，350cb，146cb，4個核還是比2個核要強一些。
跑分之後，再看看遊戲的表現，這里就是用古墓麗影，測試分數如下。
自己的電腦，自然要進去BIOS看看主板的配置和選項，看看有哪些功能。開機按del進入bios。發現銘瑄的這款主板還是傳統的菜單模式，好在有不同的顏色。
現在的BIOS都是UEFI了，左側是菜單，右側是內容，最右側是滑鼠劃過去可以隱藏的菜單。
整個內容分為主界面、高級、晶片組、安全、啟動、超頻、保存退出幾個欄目，個人覺得比較簡明有規律。我。
發現在晶片組這里有個功能，就是寫著混合輸出，就是集線和獨立網卡，可以混合使用，以前好像intel的CPU，如果上了獨顯，集顯就被屏蔽了，這里這個功能有點意思。
想到這里，忍不住將這個設置打開，保存重啟，關機將一個顯示器接口從獨顯拔掉插到板載的集顯插口，開機進入win10.顯示器上顯示提示問，有個服務要加載，是否允許。一看很像顯示器的啊，就允許了，連續三個之後，另外的一個顯示器就亮了。
獨顯和集顯同時使用的一個好處，就是可以一個顯示器全屏，另外一個照常使用。如果是用一個顯卡擴展，這個功能就無法做到了。
銘瑄B360W 終結者的BISO，總體看屬於比較傳統、基本的一種，各種設置有的很詳細、專業，傳統的菜單式邏輯分類清晰，沒有圖形少了些直觀，尤其是溫度控制，這一塊如果有電腦上應用程序可控就好了。
銘瑄（MAXSUN）MS-終結者 B360W 電競吃雞主板 全裝甲重裝旗艦 (Intel B360/LGA 1151/雙M.2 /Type C ) ￥499 購買
總而言之，通過升級，i3 8100+銘瑄B360W 終結者的組合，比起之前有所提升，相對之前的系統，多了個獨立顯卡和板載集顯可以同時輸出的功能，這個比較有意思。主板帶有全面的裝甲覆蓋，那麼在防塵上具有優勢，就是插接M.2的時候，必須要鬆開主板螺絲，移動裝甲才能安裝，有所不便。
主板的功能菜單傳統結果，彩色分類，用起來比較容易，有條理。就是沒有電腦上的設置/調溫軟件。用於普通日常工作、編輯圖形、普通網路遊戲應該可以了。現在的主板都是三年保修，希望牙膏廠不要2年後又要換主板。
