重重壓力之下的驍龍855

相對於兩年前的志得意滿，今年的驍龍8系列依然強勁，但背後依然暗藏危機。

如果說兩三年前手機處理器的戰爭主角還是聯發科和高通的話，今年這一年這一說MTK已經慢慢淡出人們的視野，蘋果A系列、麒麟、獵戶座與驍龍才是手機Soc的真正玩家，作為唯一一個沒有自家產品背書的晶片廠商，高通必須證明自身的能力，驍龍855這是今年的答卷。

規格參數上如下圖已經給出了總結：

值得注意的是這一代855使用了1個超大核心加上3個大核心以及四個A55小核的設計，超大核心的設計可以幫助其跑出更高的單核成績，同樣的這一代855支持2133 LPDDR4X，記憶體性能表現會更好，值得注意的是支持像素達到了4800萬像素，成像素質也有保證了，下一代855手機的相機非常值得期待。

制程、基帶、性能全部都升級了，可以說這一代855很不錯，但是在說不錯的同時也要說驍龍系列的危機一樣很明顯，就是前三的手機廠商基本上都開始自研Soc，沒有擁有自家硬件產品保證出貨成為了高通最大的劣勢，這一點非常依賴於OEM廠商的表現，所以驍龍855各項特性都還不錯，但是前途是未可知的。