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每日科技新聞精選
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1.三星折疊屏手機已開始量產 首批出貨量僅10萬台
2.特斯拉提交擴產計劃 上海工廠每周產3000輛Model 3
3.比特大陸回應拖欠台積電3億美元債務:沒有任何可信度
4.蘋果擬2020年推出首款5G iPhone：使用英特爾10nm基帶
5.半導體公司博通起訴大眾侵犯專利權 ，索賠超10億美元
三星折疊屏手機開始量產
首批出貨量僅10萬台
北京時間11月5日下午消息，據最近報導和傳聞，三星將於公司在本月召開的開發者大會上分享其可折疊手機的初步細節。眾所周知，三星在這款產品上已經研發多年。
但是根據韓國媒體《the Bell》的報導，三星已經敲定該可折疊手機的最終設計，即採用雙螢幕設置，即使在設備折疊的時候用戶仍可以正常使用之。
三星將於本月開始量產該手機，初始產量預期為每月10萬台。據稱，三星最終計劃每年生產50萬到100萬台。至於首款折疊手機首次公開亮相的時間則無法不確定。
特斯拉提交擴產計劃
11月4日訊，當地時間11月2日，特斯拉在提交給美國證券交易委員會的文件中稱，計劃將Model 3的產能提升至每周1萬輛的水平。其中拉弗里蒙特工廠每周7000輛，上海工廠每周3000輛。特斯拉還表示，上海工廠將通過本地採購和製造，逐步提高本地化水平。這意味著上海及周邊的汽車零部件供應商有望分享市場蛋糕。旭升股份為特斯拉供應傳動系統、懸掛系統、電池系統中多個核心零部件；克來機電深耕汽車電子自動化設備。
比特大陸回應拖欠台積電債務：
沒有任何可信度
11月5日訊，據Coingeek消息，Bitmain將不再從其主要晶片供應商台積電獲取晶片。據知情人士消息，比特大陸之前欠下台積電10億美元債務，但只能支付7億美元，無法償還剩餘債務。
對此，比特大陸回應稱，Coingeek持續惡意對我司編造品格低下的謠言，其內容沒有任何可信度。
蘋果擬2020年推出5G iPhone:
使用英特爾10nm基帶
11月3日消息，據國外媒體MacRumors報導，據一位知情人士透露，蘋果公司將於2020年推出其首款5G iPhone手機。
據稱，蘋果計劃在2020年的5G iPhone手機中使用英特爾的8161調制解調器晶片，而英特爾將成為iPhone調制解調器的唯一供應商。
即將推出的8161晶片將使用英特爾的10奈米工藝打造，這將增加晶體管密度，並提高速度和效率。據說，目前英特爾正在測試8161調制解調器晶片的前代，即8060調制解調器晶片。8060調制解調器晶片將用於5G iPhone原型機。許多無線經營商，包括美國的Verizon和AT&T，最初將採用毫米波頻譜技術打造首批5G手機。
博通起訴大眾侵犯專利權
索賠超10億美元
據德國《明鏡周刊》（Der Spiegel）11月2日報導，美國半導體供應商博通（Broadcom）已提出了針對大眾汽車公司超10億美元的專利侵權索賠要求，並威脅要尋求一項司法禁令，要求大眾汽車停止生產專利所涉相關車型。
一位大眾汽車公司發言人於當地時間11月2日向外媒透露，博通就一項專利問題對大眾提起了法律訴訟，但並未證實索賠金額的大小。該發言人表示，「大眾汽車已對此項指控展開審查，並已採取必要措施保護自身合法權益。」
《明鏡周刊》稱，該指控涉及18項博通公司的半導體專利，大眾汽車將其用於部分車型的導航和娛樂系統中。該外媒指出，博通還威脅要尋求臨時司法禁令，要求大眾暫停生產相關大眾品牌車型，以及部分奧迪和保時捷品牌車型。
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