中國半導體：面對週期下行壓力，如何把握投資機會？

我們認為全球半導體行業處於下行周期的開始階段。未來我們會看到存儲器價格下跌、主要產品需求轉弱導致晶圓代工等製造環節的產能利用率低下等一系列問題。但隨之而來的估值下修，也會為投資人布局下一個科技周期提供良機。

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「中興事件」打破了中國企業家過去對科技行業全球分工的認識，成為中國加速半導體國產化進程的重要契機。我們建議投資人關注以下三個投資機會。

投資機會#1：AI、5G、汽車電動化等新應用

在AI晶片上，我們認為CPU、GPU及ASIC相結合的異構計算是技術發展方向，並建議關注華為海思、寒武紀、地平線等中國企業在雲端推理及安防、汽車等移動端的發展機會。關於5G，我們認為手機射頻前端器件是受益最多的環節，Skyworks、Qorvo將成為主要受益廠商。汽車的智能化、電動化的直接受益者包括執行層的功率半導體器件IGBT、感知層的傳感器和決策層的AI晶片。

投資機會#2：晶圓代工、存儲器等先進製造的機會與挑戰

晶圓代工是半導體產業鏈的基礎，中國在14nm以下先進工藝的缺失是發展AI、5G的主要瓶頸之一。存儲器是全球半導體銷售額中占比最大的器件，目前市場被三星、SK海力士、鎂光、東芝四家壟斷，隨之帶來的暴利嚴重侵蝕下遊客戶利潤。這兩個行業的特點是投資規模大，投資回報周期較長，中國大陸企業與三星、台積電等主要對手的技術差距較大。長期我們建議關注華虹、長江存儲等企業利用國家基金、地方產投等重點支持做到跳躍式發展，短期投資者應留意行業下行周期導致的盈利波動。

投資機會#3：設備、材料、封測、傳感器等進口替代的商機

我們認為半導體設備、材料、封測企業是半導體製造環節向中國轉移的主要受益者。目前中微半導體、北方華創等設備企業，以及江豐電子、上海新陽等材料企業在各自的細分市場都做到了部分產品的突破。傳感器行業的特點是：品類多、各個產品之間壁壘高、容易出現細分行業的龍頭企業。我們建議關注匯頂，豪威等龍頭企業的發展。

文章來源

本報告摘自：2018年11月6日已經發布的《中國半導體：面對周期下行壓力，如何把握投資機會？》

黃樂平 SAC 執業證書編號：S0080518070001 SFC CE Ref： AUZ066

孔令鑫 SAC 執業證書編號：S0080514080006 SFC CE Ref： BDA769

李 璇 SAC 執業證書編號：S0080515080008 SFC CE Ref： BGG514

丁 寧 SAC 執業證書編號：S0080117070001 SFC CE Ref：BNN540

姚書橋 SAC 執業證書編號：S0080118040037

張梓丁SAC 執業證書編號：S0080517090002

賈雄偉 SAC 執業證書編號：S0080518090004

成喬升 SAC 執業證書編號：S0080118100006

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