CINNO會員沙龍第十期：面板級扇出型（FOPLP）技術交流會

2018-12-05 尋夢園科技 171 Views

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隨著終端消費市場對智慧型手機及智能穿戴設備要求越趨輕薄小型化，同時對設備性能的要求也越來越高，因此，能滿足晶片堆棧所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板從而降低封裝厚度的Fan-Out (扇出型)封裝技術近年來備受矚目。該工藝生產的晶片具有輕薄短小、能耗較低、功能及效能較佳的優點， 2015年開始逐漸成為半導體封裝技術的熱點話題。

目前的晶圓級扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下，與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設計等優勢的面板級扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備受矚目的新興技術。除了與FOWLP有著相同的優勢之外，FOPLP以面積更大的方型載板提升面積使用率，能有效提升產能從而降低成本，這大幅提升了製造商的競爭優勢，在技術急遽演進的潮流中，是具備極大潛力的關鍵技術之一！

市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元，這促使對技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。Manz亞智科技優異的印刷電路板及顯示器生產設備開發團隊、逾30年豐富的業界經驗及超過7,500台的濕制程設備總銷售佳績，掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光制程、電鍍等設備，能夠做到高密度重布線層(RDL)，滿足客戶多元的需求，提供專業且全面的設備及技術支持。

Manz亞智科技為秉持與業界共同開拓本地供應鏈及市場的理念，期望業界對FOPLP技術有進一步的了解，特別舉辦了「FOPLP面板級扇出型封裝技術交流日」，邀請來自市場、技術、設備工藝專家探討整體市場及技術發展趨勢，以及此關鍵封裝技術對於半導體、PCB載板廠及面板廠產業鏈帶來的影響與未來發展。CINNO作為活動合作單位參與並將發表演講，同時我們邀請CINNO會員單位相關同仁參會並做交流。

2018年12月20日我們期待與您在蘇州日航酒店相見，共同在半導體工藝技術不斷的革新與整合的潮流中，做到共贏!